[发明专利]芯片引脚自动折脚机构

说明书

本发明涉及一种芯片引脚自动折脚机构，涉及芯片引脚折脚技术领域。本发明的芯片引脚自动折脚机构，包括用于对电路板起定位作用的定位组件，所述定位组件外侧设置有折脚板，所述折脚板能够与所述电路板上的芯片的引脚接触并且挤压所述引脚使其弯折，所述折脚板连接有三轴传动模组以使所述芯片的不同引脚能够沿不同方向进行弯折。实现自动化对芯片的引脚进行折脚，不需要人工手动对引脚进行弯折，降低人工劳动强度，提高生产效率。

技术领域

本发明涉及芯片引脚折脚技术领域，特别地涉及一种芯片引脚自动折脚机构。

背景技术

现有技术中，在芯片的生产过程中，将多个芯片集成到电路板上，需要对芯片的引脚进行折脚处理，以使芯片的引脚与电路板的焊接铜箔接触。目前生产线主要采用的方式是传统的手工通过拨片将芯片引脚折弯，工作时需要先通过一块板将芯片压住然后将电路板翻转180度，然后手工将电路板上的芯片引脚按照指定方向折弯，单班需投入2-3人来完成，在大量重复性劳动中，人工生产的废品率较高，人工劳动强度大，生产效率低。

发明内容

本发明提供一种芯片引脚自动折脚机构，实现自动化对芯片的引脚进行折脚，不需要人工手动对引脚进行弯折，降低人工劳动强度，提高生产效率。

本发明提供一种芯片引脚自动折脚机构，包括用于对电路板起定位作用的定位组件，所述定位组件外侧设置有折脚板，所述折脚板能够与所述电路板上的芯片的引脚接触并且挤压所述引脚使其弯折，所述折脚板连接有三轴传动模组以使所述芯片的不同引脚能够沿不同方向进行弯折。

在一个实施方式中，还包括工作台，所述定位组件设置在所述工作台上，所述定位组件包括第一模具、第二模具和模具气缸，所述第一模具设置在所述工作台上，所述第一模具贯穿开设有用于露出所述引脚的让位槽，所述第一模具设置有第一腔体，所述第二模具设置有第二腔体，所述第一腔体和所述第二腔体扣合形成与所述电路板相互适配的定位腔，所述模具气缸设置在所述工作台上并且位于所述第一模具的上方，所述模具气缸与所述第二模具相互连接。通过本实施方式，第一模具和第二模具扣合实现对电路板的夹紧，第一模具和第二模具分离实现解除对电路板的夹紧，实现电路板的快捷定位，不需要人工手动定位。

在一个实施方式中，所述三轴传动模组包括X轴模组、Y轴模组和Z轴模组，所述X轴模组设置在所述Y轴模组上，所述X轴模组和所述Y轴模组作为整体与所述Z轴模组相互连接，所述X轴模组上设置有能够沿所述X轴模组移动的底板，所述折脚板设置在所述底板上。通过本实施方式，实现折脚板能够在相互垂直的三个方向移动，从而实现在空间任意位置移动，实现对不同引脚在不同方向进行弯折。

在一个实施方式中，所述底板上设置有多个折脚板，所述折脚板与所述芯片一一对应。通过本实施方式，当底板上设置有多个芯片时，能够同时对每个芯片上的引脚进行弯折，提高加工效率。

在一个实施方式中，所述芯片上沿同一方向排列设置有三个引脚，所述折脚板的厚度小于最外侧两个所述引脚之间的间距。通过本实施方式，通过一个折脚板即能够对三个引脚进行弯折，进一步限定折脚板的厚度与最外侧两个引脚之间距离的关系，实现在弯折的过程中，能够先对处于中间的引脚进行弯折，然后分别对位于外侧的两个引脚进行弯折，减少折脚板的移动路程，提高工作效率。

在一个实施方式中，所述折脚板的一端设置有倒角结构。通过本实施方式，折脚板对引脚进行弯折时，折脚板的倒角结构能够与引脚贴合，保证引脚的弯折弧形弯折，使弯折更圆滑。

在一个实施方式中，还包括与所述定位组件并排设置的上料轨道，所述电路板能沿所述上料轨道移动，所述定位组件的外侧还设置有抓板组件，所述抓板组件用于将所述上料轨道上的电路板转移到所述定位组件上。通过本实施方式，实现自动上料，进一步降低人工劳动强度。