[发明专利]芯片引脚自动折脚机构

权利要求书

1.一种芯片引脚自动折脚机构，其特征在于，包括用于对电路板起定位作用的定位组件，所述定位组件外侧设置有折脚板，所述折脚板能够与所述电路板上的芯片的引脚接触并且挤压所述引脚使其弯折，所述折脚板连接有三轴传动模组以使所述芯片的不同引脚能够沿不同方向进行弯折。

2.根据权利要求1所述的芯片引脚自动折脚机构，其特征在于，还包括工作台，所述定位组件设置在所述工作台上，所述定位组件包括第一模具、第二模具和模具气缸，所述第一模具设置在所述工作台上，所述第一模具贯穿开设有用于露出所述引脚的让位槽，所述第一模具设置有第一腔体，所述第二模具设置有第二腔体，所述第一腔体和所述第二腔体扣合形成与所述电路板相互适配的定位腔，所述模具气缸设置在所述工作台上并且位于所述第一模具的上方，所述模具气缸与所述第二模具相互连接。

3.根据权利要求1所述的芯片引脚自动折脚机构，其特征在于，所述三轴传动模组包括X轴模组、Y轴模组和Z轴模组，所述X轴模组设置在所述Y轴模组上，所述X轴模组和所述Y轴模组作为整体与所述Z轴模组相互连接，所述X轴模组上设置有能够沿所述X轴模组移动的底板，所述折脚板设置在所述底板上。

4.根据权利要求3所述的芯片引脚自动折脚机构，其特征在于，所述底板上设置有多个折脚板，所述折脚板与所述芯片一一对应。

5.根据权利要求1-4任一项所述的芯片引脚自动折脚机构，其特征在于，所述芯片上沿同一方向排列设置有三个引脚，所述折脚板的厚度小于位于最外侧的两个所述引脚之间的间距。

6.根据权利要求1-4任一项所述的芯片引脚自动折脚机构，其特征在于，所述折脚板的一端设置有倒角结构。

7.根据权利要求1-4任一项所述的芯片引脚自动折脚机构，其特征在于，还包括与所述定位组件并排设置的上料轨道，所述电路板能沿所述上料轨道移动，所述定位组件的外侧还设置有抓板组件，所述抓板组件用于将所述上料轨道上的电路板转移到所述定位组件上。

8.根据权利要求7所述的芯片引脚自动折脚机构，其特征在于，所述抓板组件包括抓板位移气缸、抓板伸缩气缸、抓板升降气缸和连接杆，所述抓板位移气缸设置在所述定位组件的外侧，所述抓板伸缩气缸设置在所述抓板位移气缸上，所述抓板伸缩气缸与所述连接杆相互连接，所述连接杆上设置有至少一个所述抓板升降气缸，所述抓板升降气缸上设置有能够抓取所述电路板的夹爪。

9.根据权利要求8所述的芯片引脚自动折脚机构，其特征在于，所述夹爪包括夹紧气缸，所述夹紧气缸与所述抓板升降气缸相互连接，所述夹紧气缸上设置有两个能沿相互靠近或相互远离方向的限位块，所述限位块能够与所述电路板上的通孔形成限位结构。

10.根据权利要求8所述的芯片引脚自动折脚机构，其特征在于，所述抓板伸缩气缸沿抓板位移气缸移动的方向与所述上料轨道的输送方向相同。