[发明专利]一种具有表面纹路的预制路面板、制备模板及制备方法

权利要求书

1.一种具有表面纹路的预制路面板制备模板，其特征在于：包括

模板底板，所述模板底板顶面的中部位置设有纹路构造区，所述模板底板顶面的周边位置为模板紧固区；以及

模板盖板，所述模板盖板中空设置呈环形状，所述模板盖板通过多个紧固件固定连接在所述模板底板的模板紧固区上，以形成位于所述模板底板上并由所述模板盖板围成的浇筑空间，从而在所述浇筑空间浇筑耐磨水泥基材料获得预制路面板本体，所述纹路构造区包括设置在所述模板底板上的交错纹路槽，以使浇筑后的预制路面板本体一个端面获得交错纹路。

2.根据权利要求1所述的具有表面纹路的预制路面板制备模板，其特征在于：所述具有表面纹路的预制路面板制备模板还包括用于铺设或压制在预制路面板本体另一个端面的多个凹凸结构，所述凹凸结构为铆钉或构造增强筋或压制凹凸体，以增强预制路面板本体安装后与底层混凝土的结合稳定性。

3.根据权利要求2所述的具有表面纹路的预制路面板制备模板，其特征在于：所述交错纹路槽包括圆弧交错纹路槽、直线交错纹路槽、棋盘状槽阵列中的一种或多种。

4.一种具有表面纹路的预制路面板制备方法，其特征在于，使用上述权利要求2或3所述的具有表面纹路的预制路面板制备模板，包括以下步骤：

S1，将所述模板盖板与所述模板底板进行连接；

S2，将耐磨水泥基材料对所述浇筑空间进行浇筑并进行养护，形成表面具有交错纹路的预制路面板本体；

S3，在预制路面板本体的成型端面上构造所述凹凸结构，通过铺设或压制将各所述凹凸结构构造在所述预制路面板本体的成型端面上；

S4，脱模。

5.根据权利要求4所述的具有表面纹路的预制路面板制备方法，其特征在于：在所述步骤S2中，所述耐磨水泥基材料为高强混凝土、超高强混凝土、耐磨砂浆、纤维增强水泥基材料、耐磨骨料混凝土中的一种，所述耐磨水泥基材料的规格为立方体28天抗压强度60～200MPa，28天抗折强度15～40MPa，单位面积磨损量为0.1～0.5kg/m²。

6.根据权利要求4所述的具有表面纹路的预制路面板制备方法，其特征在于：在所述步骤S2中，根据所述高耐磨水泥基材料的新拌状态，选择直接浇注、浇注后振捣、摊平后压制工艺中的一种。

7.根据权利要求4所述的具有表面纹路的预制路面板制备方法，其特征在于：在所述步骤S2中，在常压或蒸汽或压蒸状态下进行养护，环境温度为20～200℃，相对湿度为90～100％。

8.一种使用权利要求4至7任意一项所述的具有表面纹路的预制路面板制备方法制成的具有表面纹路的预制路面板，其特征在于：包括预制路面板本体，所述预制路面板本体的一个端面具有交错纹路，以使所述预制路面板本体具有良好抗滑效果，所述预制路面板本体的另一个端面设置有多个凹凸结构，以增强预制路面板本体安装后与底层混凝土的结合稳定性。

9.根据权利要求8所述的具有表面纹路的预制路面板，其特征在于：所述交错纹路包括圆弧交错纹路、直线交错纹路、棋盘状凹陷阵列的一种或多种。

10.根据权利要求8所述的具有表面纹路的预制路面板，其特征在于：所述凹凸结构为铆钉或构造增强筋或压制凹凸体。