[发明专利]一种焊后残留物无色透明助焊剂及其制备方法

说明书

一种焊后残留物无色透明助焊剂及其制备方法，所述焊后残留物无色透明助焊剂由下述重量百分比成分组成：复配松香35～40％、复配有机酸8～15％、复配卤素0.3～0.6％、触变剂6～8％、复配抗氧剂1～2％、复配增白剂5～8％，余量的溶剂。将复配抗氧剂、复配增白剂、部分溶剂加热搅拌熔化得到复配溶液；将复配松香、触变剂、部分溶剂加热搅拌熔化成溶液并冷却至150℃，加入复配溶液、复配有机酸、复配卤素，搅拌熔化完全，得到无色透明液体，冷藏即得到所述焊后残留物无色透明助焊剂。本发明的助焊剂具有优良的焊接性、残留无色透明、绝缘电阻高、对LED板腐蚀低，可保证LED板焊接可靠性。

技术领域

本发明属于助焊剂及其制备方法技术领域，具体涉及一种焊后残留物无色透明助焊剂及其制备方法。

背景技术

LED灯作为一种新型绿色照明灯具，被广泛应用与推广。目前LED产品的生产大多是基于表面贴装技术(SMT)，以锡铅(Sn-Pb)合金作为主要焊料的锡膏，随着人类对环境保护的关注，广泛使用的LED产品贴装也越来越趋向于无铅化。无铅回流焊接与Sn-Pb合金回流焊相比具有焊料熔点高、润湿性差、残留物颜色黄等缺点。目前焊接性较好的无铅焊锡膏由于焊接温度比有铅锡膏高，焊后残留物大多为黄色或淡黄色，对LED灯色温有一定影响，为了LED灯品质得到保障，对LED灯焊锡膏要求已经不仅仅局限于焊接性能，对残留物的颜色也有了较高的要求。

目前市场上残留物无色透明无铅LED用焊锡膏还比较少，其中大部分残留物无色透明无铅的焊锡膏均使用有机酸加有机胺的活性剂体系，使该助焊剂对玻纤板、铝基板的腐蚀性较强，在确保焊接性和残留物的前提下形成了大面积钻锡(锡液透过涂层铺展在金属基板上)，对焊后的LED板造成短路、使用寿命降低等缺陷而不能使用。而使用有机酸加卤素的活性剂体系对残留物颜色都也会有一定程度的影响，故本发明对助焊剂配方中的卤素、有机酸、抗氧剂和增白剂等物料进行了高温试验，并优选出能兼顾焊接性和残留物颜色的活性剂体系。

发明内容

本发明是为了解决现有无铅LED焊锡膏技术的不足，提供残留物无色透明、不腐蚀玻纤板和铝基板且拥有良好的焊接性、纠偏性、无锡珠的无铅LED用助焊剂，本发明还提供这种助焊剂的制备方法。

本发明采取的技术方案如下：

一种焊后残留物无色透明助焊剂，按重量百分比计，原料组成为：

本发明所述复配松香为高软化点松香与低软化点松香中的两种及以上复配，所述高软化点松香为KE-604松香、125松香、冰白松香、150松香、RHR-604中的一种或几种；所述低软化点松香为KE-100松香、KE-311松香、100D松香中的一种或几种；

本发明所述复配有机酸为丁二酸、戊二酸、10-羟基-2-癸烯酸、2,2-二羟甲基丙酸、丙酮酸、衣康酸、对甲基肉桂酸、辛二酸中的两种以上；

本发明所述复配卤素为邻碘苯甲酸、1-溴-N-苯基咔唑、α,α-二溴对二甲苯、N-正丁基苯胺HBr、2,3-二氯吡嗪、N,N-二甲基对苯二胺二盐酸盐中的两种以上；

本发明所述触变剂为聚酰胺改性氢化蓖麻油、防尘触变剂SH、触变剂MONORAL8800、聚酰胺蜡触变剂J-530、阿科玛触变剂Crayvallac Ultra、触变剂CRAYVALLAC SF中的一种或几种；

本发明所述复配抗氧剂为2,4-二(十二烷基硫甲基)-6-甲基苯酚与1,2,3-苯并三氮唑按照质量比3:1配比而成；

本发明所述复配增白剂为增白剂3030与荧光增白剂CBS-X按照质量比1:1配比而成；

本发明所述复配溶剂为高沸点溶剂中的醇类溶剂和醇醚类溶剂复配而成；所述的醇类溶剂为乙二醇、丙三醇、2-乙基-1,3-己二醇、正辛醇、异十八醇中的一种或几种，所述醇醚类溶剂为丙二醇苯醚、四乙二醇二甲醚、二乙二醇二丁醚、二乙二醇己醚中的一种或几种。