[发明专利]焊膏及其使用方法

说明书

焊膏包括高温焊粉、低温焊粉和助焊剂。低温焊粉的熔点温度低于高温焊粉的熔点温度，高温焊粉和低温焊粉在加热时均具有润湿能力。

技术领域

本发明涉及焊膏以及使用该焊膏的方法。

背景技术

系统级封装(System In Package，SiP)是将多个IC集成在一个封装内。主要的方向包括在小型化方面的发展、通过缩短信号路径以提升速度、以及通过减小信号传输过程的能量耗散以增大电池寿命。SiP从多芯片模块开始演进，并且正成为主流的封装技术。

IC的组装一直采用焊膏工艺，由于坍塌，尤其是热坍塌(hot slump)，相邻焊盘之间缩小的间隙不可避免地成为技术瓶颈。为确保焊点的产量和可靠性，足够体积的焊膏是必需的，而焊膏的体积因素在加工过程中加剧了坍塌以及所导致的焊膏桥接(锡桥)。

发明内容

本发明的目的在于提供一种焊膏，该焊膏具有显著的抗坍塌效果，不损害印刷的焊膏体积，并且具有可接受的焊点使用温度。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种焊膏，包括：

高温焊粉；

低温焊粉，其熔点温度低于所述高温焊粉的熔点温度；以及

助焊剂；

其中，所述高温焊粉和所述低温焊粉在加热时均具有润湿能力。

作为优选，所述高温焊粉为96.5Sn3Ag0.5Cu，所述低温焊粉为58Bi42Sn、52In48Sn或者58Bi42Sn和52In48Sn的组合。

作为优选，所述低温焊粉相对于所述焊膏的质量比不小于1％。

作为优选，所述低温焊粉相对于所述焊膏的质量比不小于10％。

作为优选，所述低温焊粉相对于所述焊膏的质量比不大于15％。

作为优选，所述高温焊粉的熔点温度和所述低温焊粉的熔点温度的温度差不小于120摄氏度。

作为优选，所述高温焊粉的熔点温度和所述低温焊粉的熔点温度的温度差不小于50摄氏度。

一种焊膏的使用方法，该方法包括：

将焊膏沉积到印刷电路板的焊盘上；

通过所述焊膏将元件贴装于所述印刷电路板的表面上；

其中，所述焊膏为权利要求1至7中任一项所述的焊膏。

作为优选，通过所述焊膏回流焊所述元件以形成焊点。

作为优选，所述焊膏开始吸热反应的温度不小于约179摄氏度。

作为优选，将所述焊膏在第一温度区间加热第一时长，所述低温焊粉固态扩散而包围所述高温焊粉，其中，所述第一温度区间的温度不低于设定温度而低于所述低温焊粉的熔点温度，所述设定温度低于所述低温焊粉的熔点温度并且不低于比所述低温焊粉的熔点温度低15摄氏度的温度。

作为优选，所述第一时长大于5秒。

作为优选，所述第一时长大于10秒。

作为优选，该方法包括：将所述焊膏在第二温度区间加热第二时长，所述低温焊粉熔化而形成包围所述高温焊粉的粉末簇，其中，所述第二温度区间的温度不低于所述低温焊粉的熔点温度而低于所述高温焊粉的熔点温度。

作为优选，该方法包括：所述第二时长大于5秒。

作为优选，该方法包括：所述第二时长大于10秒。