[发明专利]芯片检测系统及可编辑芯片检测系统有效
申请号: | 202310045789.1 | 申请日: | 2023-01-30 |
公开(公告)号: | CN115792580B | 公开(公告)日: | 2023-05-12 |
发明(设计)人: | 王洲;唐晓楠;孙烨磊;李慧清;杨雷明;杨威;王春祥;邰阳;宋雨江;巴宁;岳文;韩亚;徐彦卿 | 申请(专利权)人: | 北京怀美科技有限公司 |
主分类号: | G01R31/28 | 分类号: | G01R31/28;G06F11/22;G06F9/4401;G06F16/903 |
代理公司: | 北京汇鑫君达知识产权代理有限公司 11769 | 代理人: | 刘湘菲 |
地址: | 101499 北京市怀*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 芯片 检测 系统 编辑 | ||
本申请提供一种芯片检测系统及可编辑芯片检测系统,设置在电路板上的数据处理模块、存储模块和比对模块;数据处理模块预设有调度指令集合,存储模块用于存储数据处理模块传输的检测数据,比对模块预设有验证数据;数据处理模块将调度指令下发到存储模块,存储模块将调度指令对应的检测数据发送到待测芯片,比对模块将待测芯片的输出数据与预设的验证数据比对。将数据处理模块、存储模块和比对模块都设置在电路板上,避免了因为外部接口传输速率低及线材传输速率低,而影响芯片的检测效率,传输效率得到很大提升。存储模块根据不同的调度指令调度对应的检测数据到待测芯片中,对检测数据的调度更加快速。
技术领域
本申请涉及半导体领域,具体而言,涉及一种芯片检测系统及可编辑芯片检测系统。
背景技术
近几十年中,半导体行业按照摩尔定律每18个月芯片性能就能提高一倍,随着芯片性能的不断提高,对芯片的质量要求也越来越严格,尤其是高端芯片往往良品率较低,因此芯片在生产后还需要进行检测。
传统的芯片检测技术,通过构造软件功能测试平台编制综合验证代码,并需按照软件功能测试平台的实现框图进行设计,外部计算机对待测芯片输入检测数据,待测芯片运行检测数据得到输出数据,将输出数据传回到外部计算机并与已知的验证数据比对,最终完成了一套能对芯片进行硬件功能测试的系统平台。
由于数据的传输速度受到连接线材及接口速率等影响,数据的传输速率的上限并不高,传统的芯片检测技术适合于中低端传输速率不高的芯片检测。当对高端待测芯片测试或者多个待测芯片同时测试时,传输数据量较大而连接线材及接口等的传输速率上限会限制芯片检测的效率,导致检测的效率受限。
发明内容
本申请实施例的目的在于提供一种芯片检测系统及可编辑芯片检测系统,用以实现对芯片高速检测的技术效果。
本申请第一实施例提供了一种芯片检测系统,包括:设置在电路板上的数据处理模块、存储模块和比对模块;所述数据处理模块预设有调度指令集合,所述存储模块用于存储所述数据处理模块传输的检测数据,所述比对模块预设有验证数据;所述数据处理模块将调度指令下发到所述存储模块,所述存储模块将调度指令对应的检测数据发送到待测芯片,所述比对模块将待测芯片的输出数据与预设的验证数据比对。
在上述实现过程中,数据处理模块设置在电路板上,存储模块与数据处理模块电连接,比对模块与存储模块和待测芯片电连接。数据处理模块可以为中央处理器CPU例如RISC-V指令、现场可编程逻辑门阵列FPGA或者微处理器ARM内核,存储模块可以为大容量存储单元,比对模块可以为芯片。在测试之前,数据处理模块预设有调度指令集合,并将检测数据调度到存储检测数据的存储模块,比对模块内预设有验证数据。开始测试后,数据处理模块将调度指令下发到存储模块,存储模块将调度指令对应的检测数据发送到待测芯片,待测芯片运行检测数据并输出数据,比对模块将待测芯片的输出数据与预设的验证数据比对,根据比对结果是否一致判断芯片是否存在问题,如果结果一致则芯片没有问题,结果不一致则说明芯片存在问题。将数据处理模块、存储模块和比对模块都设置在电路板上,避免了因为外部接口传输速率低及线材传输速率低,而影响芯片的检测效率,整体都集成在电路板上,传输效率得到很大提升,也可同时对多个高端芯片同时检测。数据处理模块预设有调度指令集合,不同的调度指令对应调度不同的检测数据,在检测过程时,根据不同调度指令将对应的检测数据调度到待测芯片中,对检测数据的调度更加快速。集成后的芯片检测系统也可以对同类别多个芯片进行检测,不需要更换其他内容,提高了芯片的检测效率。
在一种可能的实现方式中,所述数据处理模块内设有操作系统,用于生成调度指令集合、检测数据和验证数据。
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