[发明专利]芯片检测系统及可编辑芯片检测系统有效

专利信息
申请号: 202310045789.1 申请日: 2023-01-30
公开(公告)号: CN115792580B 公开(公告)日: 2023-05-12
发明(设计)人: 王洲;唐晓楠;孙烨磊;李慧清;杨雷明;杨威;王春祥;邰阳;宋雨江;巴宁;岳文;韩亚;徐彦卿 申请(专利权)人: 北京怀美科技有限公司
主分类号: G01R31/28 分类号: G01R31/28;G06F11/22;G06F9/4401;G06F16/903
代理公司: 北京汇鑫君达知识产权代理有限公司 11769 代理人: 刘湘菲
地址: 101499 北京市怀*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 芯片 检测 系统 编辑
【权利要求书】:

1.一种芯片检测系统,其特征在于,包括:

设置在电路板上的数据处理模块、存储模块和比对模块;

所述数据处理模块预设有调度指令集合,调度指令集合包括对单一数据操作和对数据块批量操作,所述存储模块用于存储所述数据处理模块传输的检测数据,所述比对模块预设有验证数据;

所述数据处理模块将调度指令下发到所述存储模块,所述存储模块将调度指令对应的检测数据发送到待测芯片,所述比对模块将待测芯片的输出数据与预设的验证数据比对;

所述数据处理模块设有接口,所述接口与外部计算机连接,外部计算机能够将调度指令集合、检测数据和验证数据传输到所述数据处理模块;

所述比对模块内预设有验证数据与待测芯片输出数据的匹配率阈值,当所述比对模块检测到验证数据与待测芯片输出数据的匹配率低于匹配率阈值,表明待测芯片错误,所述数据处理模块将待测芯片输出数据传输到外部计算机,外部计算机将待测芯片输出数据与验证数据再次比对,包括:记录待测芯片错误地址和故障类型;

所述比对模块内设有温度检测模块,用于实时检测所述比对模块当前温度,当所述比对模块温度高于温度阈值,所述数据处理模块将待测芯片剩余未比对输出数据传输到外部计算机,外部计算机将待测芯片剩余未比对输出数据与验证数据比对。

2.根据权利要求1所述的芯片检测系统,其特征在于,所述数据处理模块内设有操作系统,用于生成调度指令集合、检测数据和验证数据。

3.根据权利要求2所述的芯片检测系统,其特征在于,所述比对模块检测到待测芯片的输出数据与预设的验证数据一致时,所述数据处理模块将待测芯片输出数据传输到外部计算机,外部计算机将待测芯片输出数据与验证数据再次比对。

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