[发明专利]一种计算机热特性耦合修正评估方法

权利要求书

1.一种计算机热特性耦合修正评估方法，其特征在于：所述评估方法是在箱体和模块分体化情况下实现的，并定义获取热阻数据的基础面为箱体端耦合面、模块端耦合面和器件表面，包括如下步骤：

步骤1、首先分别获取各箱体端耦合面和各模块器件的热阻数据，其中各模块器件的热阻包括模块器件热阻和模块自身两端耦合面之间的热阻；

步骤2、然后对各模块与箱体组合情况进行全局热阻的更新，计算在箱体与单个模块组合的情况下模块与箱体耦合面的热流分布数据；

步骤3、依照线性时不变系统的同质性原理计算得到所有耦合面的温升分布数据；

步骤4、依照线性时不变系统的叠加性原理，计算多模块共存时耦合处的温度数据，并根据前面获得的耦合处热流分布数据及各模块器件热阻分布数据，反推各模块器件温度数据。

2.根据权利要求1所述的计算机热特性耦合修正评估方法，其特征在于：步骤1中，各箱体端耦合面热阻等数据获取方式为：

1)在所有箱体端耦合面均布置若干探针，其中，箱体端耦合面的编号为1到m；

2)在其中一个箱体端耦合面处安装面热源，输入热流Q，当外部强对流环境一定时，通过探针获取所有箱体端耦合面与外部强对流环境的稳态温差，并计算此箱体端耦合面与外部强对流环境的稳态热阻[R]；

3)采用上步方法依次遍历剩余编号的箱体端耦合面；得到所有的箱体端耦合面与外部强对流环境的稳态热阻；

4)将所有箱体端耦合面与外部强对流环境的稳态热阻数据传送至一维仿真分析软件Amesim中，并构建热网图层。

3.根据权利要求2所述的计算机热特性耦合修正评估方法，其特征在于：箱体端耦合面与外部强对流环境的稳态热阻[R]的计算为：

箱体段共有m组箱体端耦合面，编号用k表示，k＝1～m，将箱体模型拆解为m干区域，每个区域对应四个节点，分别为：上部外侧节点WS，上侧内部节点NS，下部外侧节点WX，下侧内部节点NX，节点WS、WX、NS、NX均共有m个，k＝1～m；箱体两侧各自可视为整体，记为L、R，根据节点各支路输入代数和为零的原则，针对编号为k的WS、WX、NS、NX节点表达式分别如公式1～4所示，L、R节点表达式分别如公式5、6所示，约束条件为公式7、8；

当k＝1时，

当k＝m时，

4.根据根据权利要求3所述的计算机热特性耦合修正评估方法，其特征在于：步骤1中，各模块器件热阻等数据获取方法为：

1)首先在所有模块端耦合面和器件附近均布置若干探针，模块内器件的编号为1到n；

2)在编号为1的器件表面安装面热源，输入热流q，当模块端耦合面对流环境一定时，通过探针获取编号为1到n的器件与模块端耦合面的稳态温差，并计算编号为1的器件与模块端耦合面之间的稳态热阻[r]；

3)采用上步方法依次遍历剩余编号的器件；最后将所有数据传送至一维仿真分析软件Amesim中与热网图层关联构建耦合解算框架。