[发明专利]一种具有通体洞石结构的瓷砖及其制备方法

权利要求书

1.一种具有通体洞石结构的瓷砖，其特征在于，包括釉面层和砖坯层；

所述釉面层涂覆于所述砖坯层的表面，所述砖坯层分布有纵向纹理、外凹孔和内凹孔；

所述纵向纹理的顶面沿所述砖坯层的表面曲折延伸，所述纵向纹理水平贯穿所述砖坯层；所述外凹孔分布于所述纵向纹理的四周；所述外凹孔的形状大小和所述内凹孔的形状大小均呈无规律状态分布；

一部分的所述内凹孔的孔洞贯穿所述砖坯层并外露于所述砖坯层，另有一部分的所述内凹孔的孔洞与所述外凹孔相连通，还有一部分的所述内凹孔的孔洞位于所述砖坯层的内部；

所述纵向纹理由沿多组分散布置的所述外凹孔的延伸方向堆积的颜色不同的粉料构成，并通过模具压制成形；

所述瓷砖的抗折强度≥40MPa。

2.根据权利要求1所述的具有通体洞石结构的瓷砖，其特征在于，所述砖坯层由粉料混合压制而成；

所述粉料中混合有造孔剂，所述造孔剂的质量为所述粉料的总质量的0.5-3％，所述造孔剂为碳酰胺粉末或石蜡粉末；

所述内凹孔由所述造孔剂在烧制前经过高温干燥所形成；所述外凹孔由所述粉料通过模具中设置的凸块压制成形，所述外凹孔的开口为不带侧边遮挡的敞口。

3.根据权利要求2所述的具有通体洞石结构的瓷砖，其特征在于，按照重量百分比计算，所述粉料的原料包括：钾钠长石30-35％、中温钾砂13-16％、膨润土2.5-5％、透灰石4-6％、滑石4-6％、高岭土20-25％、原矿泥4-5％、瓷土8-12和铝矾土2-4％；所述粉料含有的二氧化硅为60-75wt％。

4.根据权利要求1所述的具有通体洞石结构的瓷砖，其特征在于，按照重量百分比计算，所述釉面层含有的面釉的原料包括：钠长石20-33％、钾长石15-25％、石英8-15％、烧土10-15％、白云石2-5％、水洗土5-9％、氧化铝8-12％、硅酸锆6-12％和滑石2-3％；所述面釉含有的二氧化硅为35-45wt％。

5.根据权利要求2所述的具有通体洞石结构的瓷砖，其特征在于，所述高温干燥的温度为260-320℃，干燥时间为40-80min，所述造孔剂的粒度为8-40目。

6.一种具有通体洞石结构的瓷砖的制备方法，其特征在于，用于制备权利要求1-5任一项所述的具有通体洞石结构的瓷砖，包括以下步骤：

S1)将混合有造孔剂的粉料混合均匀，然后利用布料装置将不同颜色的粉料分别沿模具中的分散布置的多组凸块的延伸方向布料，再压制成型，制得含有纵向纹理和外凹孔的砖坯；

S2)将含有纵向纹理和外凹孔的砖坯放入干燥窑中，置放40-80min，制得含有内凹孔、纵向纹理和外凹孔的砖坯；

S3)在含有内凹孔、纵向纹理和外凹孔的砖坯的表面喷施面釉；

S4)再在面釉的表面喷淋干粒保护釉；

S5)将喷淋有干粒保护釉的砖坯放入窑中烧制，即制得所述具有通体洞石结构的瓷砖。

7.根据权利要求6的所述的具有通体洞石结构的的瓷砖的制备方法，其特征在于，步骤S1)和S2)之间还包括：步骤S1.1)在砖坯的表面上喷施底釉。

8.根据权利要求6的所述的具有通体洞石结构的瓷砖的制备方法，其特征在于，步骤S2)和S3)之间还包括：步骤S2.1)在面釉的表面喷墨印刷以形成图案。

9.根据权利要求6的所述的具有通体洞石结构的瓷砖的制备方法，其特征在于，步骤S1)中，压制的压力45000-55000KN。

10.根据权利要求6的所述的具有通体洞石结构的瓷砖的制备方法，其特征在于，步骤S3)中，面釉的釉料比重为1.85-1.92g/cm³，流速为30-45s，面釉的喷釉量为250-400g/m²；

步骤S4)中，烧制温度为1050-1180℃。