[发明专利]一种基于探针台高度的补偿方法、装置及电子设备在审
申请号: | 202310038274.9 | 申请日: | 2023-01-10 |
公开(公告)号: | CN116047268A | 公开(公告)日: | 2023-05-02 |
发明(设计)人: | 王洪洲;裴兵全;郭凯程;宗俊吉;赵永进 | 申请(专利权)人: | 北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所) |
主分类号: | G01R31/28 | 分类号: | G01R31/28;G01R1/02 |
代理公司: | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人: | 王震 |
地址: | 100176 北京*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 基于 探针 高度 补偿 方法 装置 电子设备 | ||
本申请提供了一种基于探针台高度的补偿方法、装置及电子设备,方法包括:响应于探针台启动操作,将待测试器件置于可移动承片台上,并通过自动补偿机构完成测试探针与待测试器件之间的对准矫正;通过温控箱控制可移动承片台升高/降低并稳定至目标工艺温度;控制多个测距传感器分别测量与可移动承片台之间的垂向距离;对获得的多个垂向距离进行拟合计算,确定可移动承片台对应的垂向补偿值;根据垂向补偿值控制可移动承片台进行移动,以完成对可移动承片台的高度校准。本申请通过自动补偿机构完成对承片台高度补偿,提高待测试器件测试准确性,提高测试效率。
技术领域
本申请涉及探针台检测技术领域,尤其涉及一种基于探针台高度的补偿方法、装置及电子设备。
背景技术
探针台的主要用途是为半导体芯片的电参数测试提供一个测试平台,探针台可吸附多种不同规格的芯片或器件,配合测量仪器可完成集成电路的电压、电流、电阻以及电容电压特性曲线等参数检测,其主要通过探针台所装在的探针与待测试晶元之间接触,实现参数检测。
目前探针台中探针位置基本上是固定不变的,这种情况下,当承载晶元的承片台对应的测试温度改变时,承片台受热胀冷缩影响其高度会产生变化变化,导致探针与晶元之间接触深度发生改变,后续在测试的过程中,探针与晶元之间过大过深的接触容易造成测试点扎毁或探针的过早损坏,因此,需重新对探针进行校准,但是现有技术中一般基于人工肉眼监测,无法完成测试流程的全自动化,且人工无法做到一次校准就可以长时间测试的效果,降低了测试效率。
为解决探针台卡盘因温度变形产生的影响,本发明提出一种搭载平面度检测装置的探针设备及工作台补偿方法。
发明内容
有鉴于此,本申请的目的在于至少提供一种基于探针台高度的补偿方法、装置及电子设备,通过自动补偿机构完成对承片台高度补偿,提高待测试器件测试准确性,提高测试效率。
本申请主要包括以下几个方面:
第一方面,本申请实施例提供一种基于探针台高度的补偿方法,探针台包括温控箱、自动补偿机构、工作台系统和测试探针,工作台系统包括工作台箱体、可移动承片台,可移动承片台置于工作台箱体内部,自动补偿机构设置在工作台系统上方,自动补偿机构包括多个测距传感器,用于监测与承片台之间的垂向距离,测试探针一端固定于工作台箱体上方,另一端延伸至工作台箱体内部,处于承片台上方,方法包括:
响应于探针台启动操作,将待测试器件置于可移动承片台上,并通过自动补偿机构完成测试探针与待测试器件之间的对准矫正;通过温控箱控制可移动承片台升高/降低并稳定至目标工艺温度;控制多个测距传感器分别测量与可移动承片台之间的垂向距离;对获得的多个垂向距离进行拟合计算,确定可移动承片台对应的垂向补偿值;根据垂向补偿值控制可移动承片台进行移动,以完成对可移动承片台的高度校准。
在一种可能的实施方式中,探针台还包括上下料系统,上下料系统包括上下料箱体、机械手和物料搭载平台,机械手和物料搭载平台设置在上下料箱体内部,物料搭载平台用于承载待测试器件,其中,通过以下方式将待测试器件置于可移动承片台上:控制机械手抓取物料搭载平台上的待测试器件,并将待测试器件放置于可移动承片台上。
在一种可能的实施方式中,自动补偿机构还包括可移动显微镜、升降电机、升降导轨、X/Y方向微调机构和工作台连接板,可移动显微镜连接至升降导轨和X/Y方向微调机构,X/Y方向微调机构用于控制可移动显微镜X/Y方向的移动,可移动显微镜的物镜端固定有连接件,多个测距传感器固定于连接件上,升降电机用于控制可移动显微镜在升降导轨上垂向移动,工作台箱体上方设置有孔洞,自动补偿机构通工作台连接板固定在工作台箱体上,可移动显微镜设置在孔洞上方,其中,通过自动补偿机构完成测试探针与待测试器件之间的对准矫正的步骤包括:
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