[发明专利]一种基于探针台高度的补偿方法、装置及电子设备在审
申请号: | 202310038274.9 | 申请日: | 2023-01-10 |
公开(公告)号: | CN116047268A | 公开(公告)日: | 2023-05-02 |
发明(设计)人: | 王洪洲;裴兵全;郭凯程;宗俊吉;赵永进 | 申请(专利权)人: | 北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所) |
主分类号: | G01R31/28 | 分类号: | G01R31/28;G01R1/02 |
代理公司: | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人: | 王震 |
地址: | 100176 北京*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 基于 探针 高度 补偿 方法 装置 电子设备 | ||
1.一种基于探针台高度的补偿方法,所述探针台包括温控箱、自动补偿机构、工作台系统和测试探针,所述工作台系统包括工作台箱体、可移动承片台,可移动承片台置于所述工作台箱体内部,
所述自动补偿机构设置在所述工作台系统上方,所述自动补偿机构包括多个测距传感器,用于监测与所述可移动承片台之间的垂向距离,
所述测试探针一端固定于所述工作台箱体上方,另一端延伸至所述工作台箱体内部,处于所述可移动承片台上方,
其特征在于,所述方法包括:
响应于探针台启动操作,将待测试器件置于所述可移动承片台上,并通过所述自动补偿机构完成所述测试探针与所述待测试器件之间的对准矫正;
通过所述温控箱控制所述可移动承片台升高/降低并稳定至目标工艺温度;
控制所述多个测距传感器分别测量与所可移动承片台之间的垂向距离;
对获得的多个垂向距离进行拟合计算,确定所述可移动承片台对应的垂向补偿值;
根据所述垂向补偿值控制所述可移动承片台进行移动,以完成对所述所述可移动承片台的高度校准。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述探针台还包括上下料系统,所述上下料系统包括上下料箱体、机械手和物料搭载平台,机械手和物料搭载平台设置在所述上下料箱体内部,物料搭载平台用于承载待测试器件,
其中,通过以下方式将待测试器件置于所述可移动承片台上:
控制所述机械手抓取所述物料搭载平台上的待测试器件,并将所述待测试器件放置于所述可移动承片台上。
3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述自动补偿机构还包括可移动显微镜、升降电机、升降导轨、X/Y方向微调机构和工作台连接板,所述可移动显微镜连接至升降导轨和X/Y方向微调机构,所述X/Y方向微调机构用于控制可移动显微镜在X/Y方向的移动,可移动显微镜的物镜端固定有连接件,所述多个测距传感器固定于所述连接件上,所述升降电机用于控制所述可移动显微镜在升降导轨上垂向移动,所述工作台箱体上方设置有孔洞,所述自动补偿机构通过工作台连接板固定在所述工作台箱体上,所述可移动显微镜设置在所述孔洞上方,
其中,通过所述自动补偿机构完成所述测试探针与所述待测试器件之间的对准矫正的步骤包括:
通过升降电机和所述X/Y方向微调机构控制所述可移动显微镜进行移动,使所述可移动显微镜的物镜和所述多个测距传感器进入所述工作台箱体内部,所述连接件实现对所述孔洞的密封;
通过所述可移动显微镜对所述可移动承片台上的待测试器件进行自动对焦;
控制所述可移动承片台带动所述待测试器件移动至与所述测试探针接触的初始化位置,从而完成所述测试探针与所述待测试器件之间的对准矫正。
4.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,通过所述温控箱控制所述承片台升高/降低并稳定至目标工艺温度之前,所述步骤还包括:
控制所述多个测距传感器进行清零处理,初始化各测距传感器零位;
针对每个测距传感器,将该测距传感器对应的零位确定为该测距传感器的基准位置。
5.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,所述方法还包括:
判断所述垂向补偿值是否准确;
若所述垂向补偿值准确,则对待测试器件进行电路检测;
电路测试完成后,控制所述机械手抓取所述待测试器件放入所述物料搭载平台以完成测试;
若所述垂向补偿值不准确,则返回执行控制所述多个测距传感器分别测量与所述数据所述可移动承片台之间的垂向距离。
6.根据权利要求5所述的方法,其特征在于,所述可移动显微镜用于自动识别判定所述测试探针与所述待测试器件之间接触的针痕是否准确,
其中,通过以下方式判断所述垂向补偿值是否准确:
获取所述可移动显微镜反馈的针痕判定结果;
若所述针痕判定结果指示所述测试探针与所述待测试器件之间接触正常,则确定所述垂向补偿值准确;
若所述针痕判定结果指示所述测试探针与所述待测试器件之间接触不正常,则确定所述垂向补偿值不准确。
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