[发明专利]一种导热粘接膜及其制备方法

说明书

本发明公开了一种导热粘接膜及其制备方法，属于导热胶粘剂技术领域，包括环氧树脂、环氧树脂固化剂、成膜树脂、乙二醇二缩水甘油醚、丙二醇甲醚、硅微粉、玻璃粉、纳米二氧化、石英粉、氮化铝、氮化硅、氧化石墨烯、水性分散剂和水性润湿剂，本产品能解决电子模组导热问题，支持降低产品体积设计，解决高压不良问题，粘接性好，可替代机械紧固工艺，冷压快速固化，常温存储2个月或者冰箱0‑10℃存储6个月。

技术领域

本发明涉及导热胶粘剂技术领域，尤其涉及一种导热粘接膜及其制备方法。

背景技术

通常聚合物的导热性能较差，在导热场合中不能使用传统聚合物基粘接涂层(如暖气换热片表面散热等)。现代电子电气工业领域既要求粘接涂层具有良好的电气绝缘性能，又要求其具有优异的导热性能，故复合材料导热性能的研究已成为重要课题之一。

现有技术的粘接涂层的电子模组导热不好，不能支持降低产品体积设计，存在高压不良问题，粘接性差，且关于导热粘接膜的产品很少。

发明内容

本发明实施例提供一种导热粘接膜及其制备方法，以解决现有技术中导热粘接膜的导热粘接膜的电子模组导热不好，不能支持降低产品体积设计，存在高压不良问题，粘接性差的技术问题，本发明的内容如下：

本发明一方面提供了一种导热粘接膜，其技术点在于，按照重量份数计，包括10-20重量份的环氧树脂、10-20重量份的环氧树脂固化剂、10-20重量份的成膜树脂、4-6重量份的乙二醇二缩水甘油醚、8-12重量份的丙二醇甲醚、10-20重量份的硅微粉、8-12重量份的玻璃粉、0.4-0.6重量份的纳米二氧化、0.4-0.6重量份的石英粉、2-4重量份的氮化铝、2-3重量份的氮化硅、1-2重量份的氧化石墨烯、1-2重量份的水性分散剂和0.4-0.6重量份的水性润湿剂。

为了更好的解决上述技术方案，本发明的导热粘接膜配方系统中的环氧树脂为双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、多酚型缩水甘油醚环氧树脂、脂肪族缩水甘油醚环氧树脂、腰果酚基酚醛环氧树脂和酚醛环氧树脂中的至少一种。

为了更好的解决上述技术方案，本发明的导热粘接膜配方系统中的环氧树脂固化剂为双氰胺、二氨基二苯基甲烷、三乙基胺和间苯二胺中的至少一种。

为了更好的解决上述技术方案，本发明的导热粘接膜配方系统中的成膜树脂包括一种或多种酚树脂或苯氧基树脂，具有一个或多个羟基、环氧基、苯氧基或烷基，并且所述成膜树脂重均分子量为200-300000。

为了更好的解决上述技术方案，本发明的导热粘接膜配方系统中的玻璃粉为ZnO、Al₂O₃、SiO₂、SnO₂、TiO₂、ZrO₂、MoS₂、NiO、CuO、Fe₂O₃和La₂O₃中至少一种。

为了更好的解决上述技术方案，本发明的导热粘接膜配方系统中的水性分散剂为聚丙烯酸钠。

为了更好的解决上述技术方案，本发明的导热粘接膜配方系统中的水性润湿剂为聚醚硅氧烷共聚物或聚山梨酯60。

另外一个方面，本发明提供了一种导热粘接膜的制备方法，其技术点在于，包括以下步骤：

步骤一，将粉末混合物硅微粉、玻璃粉、纳米二氧化、石英粉、氮化铝、氮化硅、氧化石墨烯、水性分散剂和水性润湿剂放入干燥箱100℃干燥2h，将环氧树脂和成膜树脂加热至100℃的高流动态并用干燥箱多次抽真空，抽去环氧树脂中的小气泡；

步骤二，向环氧树脂中加入乙二醇二缩水甘油醚和丙二醇甲醚，称取步骤一中干燥好的粉末混合物加入到环氧树脂和成膜树脂中，将混合物加热降黏并放入真空搅拌机中搅拌，根据复合物的黏度设置不同的参数进行多次搅拌脱泡，使填料均匀分散到树脂基体中；