[发明专利]一种避免晶圆表面划伤的晶圆夹具

说明书

本发明公开了一种避免晶圆表面划伤的晶圆夹具，包括固定罩，所述固定罩内侧的底部安装有支撑外环，且所述固定罩下端的内侧连接有支撑内环，并且所述固定罩的上方设置有移动环；还包括：下移动杆，贯穿所述支撑内环的内部，且所述下移动杆通过下压缩弹簧与所述支撑内环弹性连接。该避免晶圆表面划伤的晶圆夹具，设置有调节杆，驱动固定块移动，可利用支撑板的转动，带动调节杆移动，使得调节杆处于可对下移动杆和上移动杆推动的位置，使得放置架和锁定压板适应晶圆的尺寸调整位置，此过程保证等角度分布的放置架和等角度分布的锁定压板的所在位置平面圆心和晶圆位于同一竖直线上，避免晶圆的夹持位置出现偏差，使得晶圆的边缘受力均衡。

技术领域

本发明涉及夹具技术领域，具体为一种避免晶圆表面划伤的晶圆夹具。

背景技术

晶圆是制作硅半导体电路的材料，是将硅晶棒进行研磨、抛光、切片等工序之后加工制作而成，整体呈硅晶圆片，晶圆在制作成型后进行后续的加工，需要利用夹具对晶圆进行夹持固定。

其中公开号为CN214226899U名为晶圆夹具，包括托板和密封件，托板用于承托晶圆，托板能够将晶圆压设于密封件上，晶圆夹具还包括定位件，定位件具有与晶圆周侧边缘贴合的限位面，在托板将晶圆压设于密封件之前，晶圆与定位件相脱离。该晶圆夹具将从上片口进入的晶圆先放置于定位件上，通过与晶圆周侧边缘贴合的限位面使其与密封件具有良好的同心度，然后通过定位件与托板的相对运动，将晶圆转移到托板上后，再压设于密封件上，以获得更好的密封效果，进而获得更好的电镀均匀性。

上述中的现有技术方案利用定位件和托板的相对移动，实现晶圆的固定，但是其定位件和托板水平位置是固定的，外径不同的晶圆在夹持固定时，不能保证固定机构与晶圆同心的同时对晶圆的边部进行固定。

因此我们提出了一种避免晶圆表面划伤的晶圆夹具来解决上述提出的问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种避免晶圆表面划伤的晶圆夹具，以解决上述背景技术提出的目前市场上其定位件和托板水平位置是固定的，外径不同的晶圆在夹持固定时，不能保证固定机构与晶圆同心的同时对晶圆的边部进行固定的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种避免晶圆表面划伤的晶圆夹具，包括固定罩，所述固定罩内侧的底部安装有支撑外环，且所述固定罩下端的内侧连接有支撑内环，并且所述固定罩的上方设置有移动环；

还包括：

下移动杆，贯穿所述支撑内环的内部，且所述下移动杆通过下压缩弹簧与所述支撑内环弹性连接，并且所述下移动杆的另一端连接有放置架；

丝杆，转动连接在所述固定罩内侧的底部，且所述丝杆设置在所述支撑内环和所述支撑外环之间，并且所述丝杆的外侧螺纹连接有固定板a，所述固定板a安装在所述移动环的外侧，且所述移动环的另一侧安装有固定板b，所述固定板b的内部贯穿有固定杆，且所述固定杆安装在所述固定罩内侧的底部，并且所述固定杆设置在所述支撑内环和所述支撑外环之间；

上移动杆，贯穿所述移动环，且所述上移动杆通过上压缩弹簧与所述移动环弹性连接，并且所述上移动杆的另一端安装有锁定压板。

优选的，所述固定罩的内侧设置有固定块，且相邻2个所述固定块之间通过连接杆连接，并且左方位置的所述固定块的下侧连接有螺纹杆，同时所述螺纹杆贯穿所述固定罩的底侧面，所述螺纹杆下方的外侧螺纹连接有固定螺母。

优选的，所述固定块的外侧铰接连接有支撑杆，且所述支撑杆远离所述固定块的一端铰接连接有调节杆，并且所述调节杆下方的外侧安装有限位滑杆，所述限位滑杆贯穿所述支撑外环。

优选的，所述固定罩的主剖面为侧“U”形结构，且所述固定罩的内侧高度高于所述支撑内环和所述支撑外环的高度，此设计便于将调节杆、固定块等结构安装到固定罩内，对放置架和锁定压板的位置进行调整。