[发明专利]一种防水密封连接器及其加工工艺

说明书

本申请涉及电连接器技术领域，尤其是涉及一种防水密封连接器及其加工工艺，其包括呈筒状的壳体，所述壳体内部设置有用于容纳水晶头及连接插座的容纳腔，所述壳体的两端处还设置有呈环形的弹性防水胶垫，水晶头和连接插座的外接线缆分别紧抵于对应所述弹性防水胶垫的内孔侧壁，两所述弹性防水胶垫同时紧抵于所述壳体的内侧壁，所述壳体端口处侧壁上开设有环形槽，所述环形槽内同轴固定设置有金属环，所述环形槽开口侧固定设置带有若干通孔的环形固定板，所述金属环与所述环形固定板之间留有空隙，所述弹性防水胶垫紧抵于所述固定板上，所述壳体内还设置有导热结构，本申请具有延长因防水胶圈硬化而造成的防水功能失效时间的效果。

技术领域

本申请涉及电连接器技术领域，尤其是涉及一种防水密封连接器及其加工工艺。

背景技术

连接器一般是指电器接插件，其主要用于连接两个有源器件，起到传输电流或信号的作用。

授权公告号为CN104752887B的专利申请中，公开的连接器防水结构主要通过主体外套对防水胶圈的紧抵、防水胶圈同时紧抵于外接缆线的侧壁，以此实现连接器端口处的防水密封。

但上述结构设置中，为防水胶圈提供预紧是由主体外套提供的，而主体外套提供的预紧力又是通过防水胶圈的形变与其相互作用而产生的，当因环境原因造成防水胶圈硬化时，产生的预紧力便会减小，从而防水胶圈与主体外套、防水胶圈与外接缆线之间易产生间隙，造成连接器防水功能失效。

发明内容

为了延长因防水胶圈硬化而造成的防水功能失效时间，本申请提供一种防水密封连接器及其加工工艺。

第一方面

本申请提供的一种防水密封连接器采用如下的技术方案：

一种防水密封连接器，包括呈筒状的壳体，所述壳体两端开设相互连通的端口，所述壳体内部设置有用于容纳水晶头及连接插座的容纳腔，所述壳体的两端处还设置有呈环形的弹性防水胶垫，水晶头和连接插座的外接线缆分别紧抵于对应所述弹性防水胶垫的内孔侧壁，两所述弹性防水胶垫同时紧抵于所述壳体的内侧壁，所述壳体端口处侧壁上开设有环形槽，所述环形槽内同轴固定设置有金属环，所述环形槽开口侧固定设置带有若干通孔的环形固定板，所述金属环与所述环形固定板之间留有空隙，所述弹性防水胶垫紧抵于所述固定板上，所述壳体内还设置有导热结构。

通过采用上述技术方案，于壳体的容纳腔内将水晶头及连接插座进行安装，并通过两弹性防水胶垫分别对壳体的两端进行密封，实现连接器整体的初步防水功能，于壳体内开设的环形槽内设置金属环，并设置导热结构，可从水晶头与连接插座导通后于接触电阻处或从外界环境中汲取内能至金属环处，由于弹性防水胶垫与壳体的侧壁紧抵，并通过固定板的支撑，使得环形槽内形成了密闭空间，在金属环汲取热量对周围气体进行加热，使得气体产生高压，为弹性防水胶垫提供了额外的预紧力，使得在弹性防水胶垫渐老化过程中始终保持紧抵于外接缆线上。

可选的，所述导热结构包括设置于所述容纳腔范围内的内能收集座，所述内能收集座固定连接于所述壳体上，水晶头与连接插座皆设置于所述内能收集座上，所述壳体内还设置有导热层，所述金属环和所述内能收集座之间通过所述导热层相连接。

通过采用上述技术方案，通过内能收集座将水晶头与连接插座的连接处产生的内能进行收集，后通过导热层传递至金属环上。

可选的，所述内能收集座内埋设有导热片，所述导热片的一端紧抵于所述导热层，另一端紧靠水晶头和连接插座连接处设置。

通过采用上述技术方案，内能收集座内埋设导热片，以加快水晶头与连接插座之间的散热，并将热量传递出去。

可选的，所述壳体上的所述环形槽侧壁内埋设有若干平衡散热管，所述平衡散热管的一端置于所述环形槽内，另一端贯穿所述壳体于外界。