[发明专利]一种防水密封连接器及其加工工艺在审
申请号: | 202310007519.1 | 申请日: | 2023-01-04 |
公开(公告)号: | CN115939853A | 公开(公告)日: | 2023-04-07 |
发明(设计)人: | 胡斌辉;于永祥 | 申请(专利权)人: | 深圳市创亿欣精密电子股份有限公司 |
主分类号: | H01R13/52 | 分类号: | H01R13/52;H01R13/502;H01R24/00;H05K7/20;H01R43/20;H01R43/24 |
代理公司: | 深圳维启专利代理有限公司 44827 | 代理人: | 张广兴 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安区新桥街*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 防水 密封 连接器 及其 加工 工艺 | ||
1.一种防水密封连接器,其特征在于:包括呈筒状的壳体(1),所述壳体(1)两端开设相互连通的端口,所述壳体(1)内部设置有用于容纳水晶头(10)及连接插座(101)的容纳腔(2),所述壳体(1)的两端处还设置有呈环形的弹性防水胶垫(3),水晶头(10)和连接插座(101)的外接线缆分别紧抵于对应所述弹性防水胶垫(3)的内孔侧壁,两所述弹性防水胶垫(3)同时紧抵于所述壳体(1)的内侧壁,所述壳体(1)端口处侧壁上开设有环形槽(4),所述环形槽(4)内同轴固定设置有金属环(5),所述环形槽(4)开口侧固定设置带有若干通孔的环形固定板(6),所述金属环(5)与所述环形固定板(6)之间留有空隙,所述弹性防水胶垫(3)紧抵于所述环形固定板(6)上,所述壳体(1)内还设置有导热结构(7)。
2.根据权利要求1所述的一种防水密封连接器,其特征在于:所述导热结构(7)包括设置于所述容纳腔(2)范围内的内能收集座(71),所述内能收集座(71)固定连接于所述壳体(1)上,水晶头(10)与连接插座(101)皆设置于所述内能收集座(71)上,所述壳体(1)内还设置有导热层(72),所述金属环(5)和所述内能收集座(71)之间通过所述导热层(72)相连接。
3.根据权利要求2所述的一种防水密封连接器,其特征在于:所述内能收集座(71)内埋设有导热片(73),所述导热片(73)的一端紧抵于所述导热层(72),另一端紧靠水晶头(10)和连接插座(101)连接处设置。
4.根据权利要求1所述的一种防水密封连接器,其特征在于:所述壳体(1)上的所述环形槽(4)侧壁内埋设有若干平衡散热管(74),所述平衡散热管(74)的一端置于所述环形槽(4)内,另一端贯穿所述壳体(1)于外界。
5.根据权利要求1所述的一种防水密封连接器,其特征在于:所述壳体(1)包括筒体(11)和设置于所述筒体(11)两开口处的端盖(12),所述端盖(12)上开设有供外接线缆通过的端口,所述端盖(12)同所述筒体(11)之间螺纹连接,所述筒体(11)内所述容纳腔(2)空间的横截面积包含于所述筒体(11)两端处空间的横截面积内。
6.根据权利要求5所述的一种防水密封连接器,其特征在于:所述弹性防水胶垫(3)与所述壳体(1)侧壁之间设置有呈环形的遇水膨胀橡胶(8),所述遇水膨胀橡胶(8)设于所述弹性防水胶垫(3)的外侧,且其同时紧抵于所述壳体(1)的端盖(12)内侧壁上。
7.根据权利要求6所述的一种防水密封连接器,其特征在于:所述端盖(12)上开设有若干小孔,所述遇水膨胀橡胶(8)通过小孔同外界环境相连通。
8.根据权利要求2所述的一种防水密封连接器,其特征在于:所述导热层(72)与所述弹性防水胶垫(3)之间设置有隔热层(9)。
9.一种防水密封连接器加工工艺,基于权利要求1-8的任一所述的一种防水密封连接器,其包括以下步骤:
S1:通过二次注塑工艺对所述壳体(1)进行注塑成型;
S2:注塑成型所述弹性防水胶垫(3);
S3:于所述壳体(1)内安装对应组件,再将所述弹性防水胶垫(3)同所述壳体(1)进行组装。
10.根据权利要求9所述的一种防水密封连接器加工工艺,其特征在于:所述S1中,所述壳体(1)通过提前于对应模具上安装所述金属环(5)及相关组件,进行二次注塑成型。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市创亿欣精密电子股份有限公司,未经深圳市创亿欣精密电子股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202310007519.1/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:光纤法布里珀罗传感器解调系统
- 下一篇:一种高炉拨风的控制方法