[发明专利]一种防水密封连接器及其加工工艺在审

专利信息
申请号: 202310007519.1 申请日: 2023-01-04
公开(公告)号: CN115939853A 公开(公告)日: 2023-04-07
发明(设计)人: 胡斌辉;于永祥 申请(专利权)人: 深圳市创亿欣精密电子股份有限公司
主分类号: H01R13/52 分类号: H01R13/52;H01R13/502;H01R24/00;H05K7/20;H01R43/20;H01R43/24
代理公司: 深圳维启专利代理有限公司 44827 代理人: 张广兴
地址: 518000 广东省深圳市宝安区新桥街*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 防水 密封 连接器 及其 加工 工艺
【权利要求书】:

1.一种防水密封连接器,其特征在于:包括呈筒状的壳体(1),所述壳体(1)两端开设相互连通的端口,所述壳体(1)内部设置有用于容纳水晶头(10)及连接插座(101)的容纳腔(2),所述壳体(1)的两端处还设置有呈环形的弹性防水胶垫(3),水晶头(10)和连接插座(101)的外接线缆分别紧抵于对应所述弹性防水胶垫(3)的内孔侧壁,两所述弹性防水胶垫(3)同时紧抵于所述壳体(1)的内侧壁,所述壳体(1)端口处侧壁上开设有环形槽(4),所述环形槽(4)内同轴固定设置有金属环(5),所述环形槽(4)开口侧固定设置带有若干通孔的环形固定板(6),所述金属环(5)与所述环形固定板(6)之间留有空隙,所述弹性防水胶垫(3)紧抵于所述环形固定板(6)上,所述壳体(1)内还设置有导热结构(7)。

2.根据权利要求1所述的一种防水密封连接器,其特征在于:所述导热结构(7)包括设置于所述容纳腔(2)范围内的内能收集座(71),所述内能收集座(71)固定连接于所述壳体(1)上,水晶头(10)与连接插座(101)皆设置于所述内能收集座(71)上,所述壳体(1)内还设置有导热层(72),所述金属环(5)和所述内能收集座(71)之间通过所述导热层(72)相连接。

3.根据权利要求2所述的一种防水密封连接器,其特征在于:所述内能收集座(71)内埋设有导热片(73),所述导热片(73)的一端紧抵于所述导热层(72),另一端紧靠水晶头(10)和连接插座(101)连接处设置。

4.根据权利要求1所述的一种防水密封连接器,其特征在于:所述壳体(1)上的所述环形槽(4)侧壁内埋设有若干平衡散热管(74),所述平衡散热管(74)的一端置于所述环形槽(4)内,另一端贯穿所述壳体(1)于外界。

5.根据权利要求1所述的一种防水密封连接器,其特征在于:所述壳体(1)包括筒体(11)和设置于所述筒体(11)两开口处的端盖(12),所述端盖(12)上开设有供外接线缆通过的端口,所述端盖(12)同所述筒体(11)之间螺纹连接,所述筒体(11)内所述容纳腔(2)空间的横截面积包含于所述筒体(11)两端处空间的横截面积内。

6.根据权利要求5所述的一种防水密封连接器,其特征在于:所述弹性防水胶垫(3)与所述壳体(1)侧壁之间设置有呈环形的遇水膨胀橡胶(8),所述遇水膨胀橡胶(8)设于所述弹性防水胶垫(3)的外侧,且其同时紧抵于所述壳体(1)的端盖(12)内侧壁上。

7.根据权利要求6所述的一种防水密封连接器,其特征在于:所述端盖(12)上开设有若干小孔,所述遇水膨胀橡胶(8)通过小孔同外界环境相连通。

8.根据权利要求2所述的一种防水密封连接器,其特征在于:所述导热层(72)与所述弹性防水胶垫(3)之间设置有隔热层(9)。

9.一种防水密封连接器加工工艺,基于权利要求1-8的任一所述的一种防水密封连接器,其包括以下步骤:

S1:通过二次注塑工艺对所述壳体(1)进行注塑成型;

S2:注塑成型所述弹性防水胶垫(3);

S3:于所述壳体(1)内安装对应组件,再将所述弹性防水胶垫(3)同所述壳体(1)进行组装。

10.根据权利要求9所述的一种防水密封连接器加工工艺,其特征在于:所述S1中,所述壳体(1)通过提前于对应模具上安装所述金属环(5)及相关组件,进行二次注塑成型。

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