[实用新型]模具结构及塑封模具

说明书

本申请公开了一种模具结构及塑封模具，模具结构包括模具框架、第一垫块、第二垫块、型腔板和螺杆，模具框架包括底板和沿周向环绕底板的侧板，底板和侧板共同形成一容纳槽，第一垫块、第二垫块和型腔板均位于容纳槽中且依次层叠地设置于底板上；螺杆可转动地连接于模具框架且与第一垫块传动连接，螺杆用于在转动时带动第一垫块沿第一方向移动；第二垫块配置为在第一垫块沿第一方向移动时沿与第一方向垂直的第二方向移动，其中，第二方向为容纳槽的深度方向；型腔板在第二垫块沿第二方向移动时同步沿第二方向移动，型腔板的周向边缘与侧板接触，型腔板和侧板共同形成模具结构的型腔。根据本申请的模具结构及塑封模具，能够便捷地调整塑封厚度。

技术领域

本申请涉及半导体塑封技术领域，具体而言涉及一种模具结构及塑封模具。

背景技术

基板(Substrate)作为集成电路的芯片载体之一，是用于连接芯片内部电路引出端与外引线，从而形成电气回路的关键材料，它起到了和外部导线连接的桥梁作用。

根据终端需求的不同，相同的基板会因为芯片尺寸大小，使用不同克重的塑封料进行塑封，达到不同的塑封厚度，而塑封后基板厚度的精度对其自身的功能或者安全性能起到至关重要的作用。

目前，对于同一基板需要做到多种塑封厚度，通常采用的方式是更换不同的模具或更换模具内的组件，以满足不同塑封厚度的要求。这种方式存在的不足在于，模具拆装复杂、塑封效率较低，且模具投入的成本较高。

因此需要进行改进，以至少部分地解决上述问题。

实用新型内容

在实用新型内容部分中引入了一系列简化形式的概念，这将在具体实施方式部分中进一步详细说明。本实用新型的实用新型内容部分并不意味着要试图限定出所要求保护的技术方案的关键特征和必要技术特征，更不意味着试图确定所要求保护的技术方案的保护范围。

为了至少部分地解决上述问题，根据本实用新型的第一方面，提供了一种模具结构，其包括模具框架、第一垫块、第二垫块、型腔板和螺杆：

所述模具框架包括底板和沿周向环绕所述底板的侧板，所述底板和所述侧板共同形成一容纳槽，所述第一垫块、所述第二垫块和所述型腔板均位于所述容纳槽中且依次层叠地设置于所述底板上；

所述螺杆可转动地连接于所述模具框架且与所述第一垫块传动连接，所述螺杆用于在转动时带动所述第一垫块沿第一方向移动；

所述第二垫块配置为在所述第一垫块沿所述第一方向移动时沿与所述第一方向垂直的第二方向移动，其中，所述第二方向为所述容纳槽的深度方向；

所述型腔板在所述第二垫块沿所述第二方向移动时同步沿所述第二方向移动，所述型腔板的周向边缘与所述侧板接触，所述型腔板和所述侧板共同形成所述模具结构的型腔。

示例性地，所述底板朝向所述第一垫块的一侧设置有第一凹槽部，所述螺杆的第一端位于所述第一凹槽部中，所述螺杆的第二端位于所述模具框架外侧，所述螺杆在所述模具框架中沿第一方向延伸；

所述螺杆的第一端套设有滑动块，所述滑动块与所述螺杆螺纹连接，所述滑动块朝向所述第一垫块的一端凸出于所述底板朝向所述第一垫块的一侧，所述第一垫块朝向所述底板的一侧设置有第二凹槽部，所述滑动块朝向所述第一垫块的一端插设于所述第二凹槽部中；

当所述螺杆转动时，所述滑动块在所述螺杆上沿所述第一方向移动，带动所述第一垫块沿所述第一方向移动。

示例性地，所述螺杆通过轴承可转动地连接于所述模具框架。

示例性地，所述螺杆的第二端设置有调节旋钮，所述调节旋钮配置为与所述螺杆同步转动，所述调节旋钮上设置有指示部；

所述模具结构还包括设置于所述模具框架上的刻度盘，所述螺杆穿设于所述刻度盘中，所述刻度盘上设置有沿周向环绕所述调节旋钮的刻度，所述指示部指向所述刻度。