[实用新型]一种制备超细银包铜粉的一体化装置

说明书

本实用新型涉及一种制备超细银包铜粉的一体化装置，属于银包铜粉生产装备领域。本实用新型装置包括釜体和设置在釜体底部的分离式釜底，釜体底端与分离式釜底的连接处设置有环形密封圈，釜体与分离式釜底组成的腔体为反应腔，釜体顶部设置有气压调节管、压力表、铜浆进料管、主盐溶液进料管和温度传感器，温度传感器竖直插设在釜体内，釜体内设置有搅拌系统，釜体底部设置有pH传感器，分离式釜底内沿釜底内壁设置有微孔滤芯，微孔滤芯与分离式釜底内壁的间隙为汇集腔，分离式釜底中心设置有与汇集腔连通的出液管，分离式釜底设置有与汇集腔连通的进气管，进气管位于出液管的一侧。本装置可实现超细银包铜粉高分散化学包覆、清洗和固液分离于一体。

技术领域

本实用新型涉及一种制备超细银包铜粉的一体化装置，属于银包铜粉生产装备领域。

背景技术

随着电子信息技术的快速发展，高集成化、轻量化、智能化、绿色化已然成为电子产品的发展方向，因而对作为核心材料的电子浆料的需求也越来越多，性能要求也越来越高；同时，由于贵金属浆料具有昂贵和离子迁移性等问题，近年来，随着烧结工艺技术、贱金属粉表面抗氧化处理技术、金属粉料分散技术和浆料新型树脂技术的发展，贱金属浆料较为突出的成本优势，越来越受到关注。

超细银包铜粉作为贱金属电子浆料的复合导电功能相，克服了超细铜粉表面活性很高，容易被氧化的应用问题，充分发挥了银的高导电性和抗氧化性，以及铜的低成本、良好导电性等优势，具有极高的性价比。

目前工业生产中，超细银包铜粉的制备方法主要有：熔融雾化法，机械球磨法和化学镀法，其中化学镀法以其简单的制备工艺、低廉的成本，获得了广泛应用，然而，超细银包铜粉存在粒径小，多为微米或亚微米级别，在现有制备装置中较难分散，且极易吸附于反应装置中的棱角面，造成银包铜粉分散性差及包覆不均匀，且对银包铜粉包覆后的清洗及固液分离，需其它专用设备另行处理，容易造成物料损耗。现有的银包铜粉制备装置，例如：将反应釜底部设计为锥形，但其锥形部位存在一定深度，粉体容易堆积，粉体受搅拌影响较小，粉体分散较难达到要求；将反应釜体置于分散装置内部，然而采用超声分散间接作用与粉体，分散效果不明显，且上述装置均未能实现包覆后的银包铜粉一体化高效清洗和固液分离。

实用新型内容

本实用新型针对现有银包铜粉制备装置存在的分散效果不明显以及未能实现包覆后的银包铜粉一体化高效清洗和固液分离的技术问题，提出一种制备超细银包铜粉的一体化装置，该装置采用机械搅拌系统和固--液两相流动流态化高效分散系统，在实现高分散化学包覆银包铜粉的同时，能满足银包铜粉的一体化高效清洗和固液分离，通过该装置制备的银包铜粉分散性好，镀层均匀；能够同时实现超细银包铜粉的高分散化学包覆、清洗和固液分离。

本实用新型为解决其技术问题而采用的技术方案是：

一种制备超细银包铜粉的一体化装置，包括釜体1和设置在釜体1底部的分离式釜底，釜体1底端与分离式釜底的连接处设置有环形密封圈22，釜体1与分离式釜底组成的腔体为反应腔16，釜体1顶部设置有气压调节管4、压力表5、铜浆进料管6、主盐溶液进料管7和温度传感器15，温度传感器15竖直插设在釜体1内，釜体1内设置有搅拌系统，釜体1底部设置有pH传感器9，分离式釜底内沿釜底内壁设置有微孔滤芯19，微孔滤芯19与分离式釜底内壁的间隙为汇集腔20，分离式釜底中心设置有与汇集腔20连通的出液管23，分离式釜底设置有与汇集腔20连通的进气管24，进气管24位于出液管23的一侧。