[实用新型]赝配高迁移率晶体管、低噪声放大器及相关装置有效
| 申请号: | 202223267000.7 | 申请日: | 2022-12-06 |
| 公开(公告)号: | CN219144184U | 公开(公告)日: | 2023-06-06 |
| 发明(设计)人: | 于明朗;滕腾;叶键伟;余杰;周小敏;徐煜思 | 申请(专利权)人: | 华为技术有限公司 |
| 主分类号: | H01L29/778 | 分类号: | H01L29/778;H01L29/06;H03F3/195 |
| 代理公司: | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人: | 刘丽萍 |
| 地址: | 518129 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 赝配高 迁移率 晶体管 低噪声放大器 相关 装置 | ||
本申请提供了一种赝配高迁移率晶体管PHEMT、低噪声放大器及相关装置,PHEMT包括:沟道层,分别设置于所述沟道层两侧的下势垒层和上势垒层,所述下势垒层与所述沟道层连接;以及,设置于所述沟道层和所述上势垒层之间的第一隔离层和第一掺杂层,所述第一隔离层用于隔离所述第一掺杂层和所述沟道层,所述第一掺杂层用于提供二维电子气,其中,在PHEMT的输出电流小于第一阈值时的所述沟道层的导带能级小于费米能级,以提高小输出电流时PHEMT的线性度,进而降低由于LNA非线性引起的交调失真。
本申请要求于2021年12月14日提交中国专利局、申请号为202111529775.4、申请名称为“赝配高迁移率晶体管、低噪声放大器及相关装置”的中国专利申请的优先权,其全部内容通过引用结合在本申请中。
技术领域
本申请涉及半导体器件技术领域,尤其涉及一种赝配高迁移率晶体管、低噪声放大器及相关装置。
背景技术
如图1所示,在无线通信产品天线端的接收链路上,接收信号在经过低噪声放大器LNA时,会与泄露进接收链路中的发射信号产生互调信号,进而产生互调失真(intermodulation distortion,IMD)。这是由于LNA的非线性特质造成的。其中,由于其三阶交调产物的频率与接收信号的频率十分接近,无法被接收链路中后续的滤波器所抑制,进而在链路上对接收信号产生干扰。
实用新型内容
本申请实施例提供了一种赝配高迁移率晶体管PHEMT、低噪声放大器及相关装置,通过使在PHEMT的输出电流小于第一阈值时的所述沟道层的导带能级小于费米能级,进而提高小输出电流时PHEMT的线性度,进而降低由于LNA非线性引起的交调失真。
第一方面,本申请实施例提供了一种赝配高迁移率晶体管PHEMT,包括:
沟道层;
分别设置于所述沟道层两侧的下势垒层和上势垒层,所述下势垒层与所述沟道层连接;以及,
设置于所述沟道层和所述上势垒层之间的第一隔离层和第一掺杂层,所述第一隔离层用于隔离所述第一掺杂层和所述沟道层,所述第一掺杂层用于提供二维电子气;
其中,在所述PHEMT的输出电流小于第一阈值时的所述沟道层的导带能级小于费米能级。
上述PHEMT,通过该对沟道层的能级结构的调整时,使得在PHEMT的输出电流小于第一阈值时的所述沟道层的导带能级小于费米能级,进而提高小输出电流时PHEMT的线性度,进而降低由于LNA非线性引起的交调失真。
在一种可能的实现中,所述下势垒层与所述沟道层直接连接。
上述PHEMT,通过去掉下掺杂层,以使沟道层的能级沿着厚度方向的梯度更小,使得在小电流工作时沟道层的导带能级均小于费米能级。
在一种可能的实现中,所述第一掺杂层为硅掺杂,掺杂浓度为3e12cm-2至5e12cm-2。
在一种可能的实现中,第一掺杂层的掺杂浓度还可以是5e12cm-2至6e12cm-2。
上述PHEMT,通过增大第一掺杂层的浓度,提高PHEMT的增益。
在一种可能的实现中,所述下势垒层与所述沟道层通过第二隔离层和第二掺杂层连接,所述第二隔离层用于隔离所述沟道层和所述第二掺杂层,所述第二掺杂层用于提供二维电子气。
上述PHEMT为双掺杂PHEMT,例如双δ掺杂PHEMT。
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