[实用新型]印制电路板波峰焊过炉托盘有效

专利信息
申请号: 202223240868.8 申请日: 2022-12-05
公开(公告)号: CN219227991U 公开(公告)日: 2023-06-20
发明(设计)人: 李松威;黄宝玉 申请(专利权)人: 佛山市南海区科莱声电器有限公司
主分类号: H05K3/34 分类号: H05K3/34
代理公司: 佛山市科策知识产权代理事务所(普通合伙) 44539 代理人: 刘瑛
地址: 528216 广东省佛山市南海区丹灶*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 印制 电路板 波峰焊 托盘
【说明书】:

实用新型涉及波峰焊过炉托盘技术领域,公开了印制电路板波峰焊过炉托盘,包括方形框,所述方形框的前后端左右侧均固定连接有立柱,左侧所述立柱相邻一侧中部固定连接有第一横梁,右侧所述立柱的相邻一侧中部固定连接有第二横梁,所述第一横梁和第二横梁的相邻一侧中部固定连接有连接板一,所述方形框的顶端左右侧中部均固定连接有支撑柱。本实用新型中,通过螺纹杆使十字滑块在十字滑槽上移动,带动放置板相对运动,调节镂空位置的大小,再通过固定螺丝螺纹连接在对应的孔洞上进行挤压固定,从而使本装置可以调节适配不同尺寸的电路板,避免生产多种尺寸的专用托盘,降低了管理难度和维护成本。

技术领域

本实用新型涉及波峰焊过炉托盘技术领域,尤其涉及印制电路板波峰焊过炉托盘。

背景技术

科技日新月异,电子元器件和印制电路板技术也朝着小型化,集成化方向发展,产品设计越来越注重客户体验,“工业4.0”更是提出了个性化定制的生产方式,这也就导致产品更新换代快,产品种类繁多,这对电子装联提出了更高的要求,SMT发展迅猛,线路板贴片率越来越高,但仍然有很多大功率元器件无法进行SMT贴装,需要插件,过波峰焊,由于各电路板规格不一致,且印制电路板过波峰焊需要对SMT的贴片元器件和无法过波峰焊的元器件焊盘进行保护。

目前,针对每种规格的印制电路板,设计相应的托盘,及专用托盘,这种托盘一般根据相应板型产量采用不同材料,在托盘上需要进行波峰焊焊接的焊盘处进行镂空处理,保证焊接的可靠性,但是该种方式托盘制作周期长,成本高,由于每种印制电路板需一种专用托盘,所以托盘存储量大,需配备专用人员进行托盘管理、存放,每次对产品进行升级换代,需要对托盘进行改制或重新制作,增加管理难度和维护成本。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的印制电路板波峰焊过炉托盘。

为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:印制电路板波峰焊过炉托盘,包括方形框,所述方形框的前后端左右侧均固定连接有立柱,左侧所述立柱相邻一侧中部固定连接有第一横梁,右侧所述立柱的相邻一侧中部固定连接有第二横梁,所述第一横梁和第二横梁的相邻一侧中部固定连接有连接板一,所述方形框的顶端左右侧中部均固定连接有支撑柱,所述支撑柱的顶端分别固定连接在连接板二的底部左右端,所述方形框的底部前后端均设置有十字滑槽,所述十字滑槽的内侧均转动连接有螺纹杆,所述螺纹杆的相远离一端均贯穿方形框,所述螺纹杆上均螺纹连接有十字滑块,所述十字滑块分别与对应的十字滑槽滑动连接,所述十字滑块的底部均固定连接有放置板。

作为上述技术方案的进一步描述:

所述螺纹杆相远离一端均固定连接有螺纹盖。

作为上述技术方案的进一步描述:

所述连接板一和连接板二的中部均设置有孔洞。

作为上述技术方案的进一步描述:

所述放置板相远离一侧的拐角处均做圆滑处理。

作为上述技术方案的进一步描述:

所述立柱的底部均固定连接有安装板。

作为上述技术方案的进一步描述:

所述放置板的表面均进行打磨处理。

作为上述技术方案的进一步描述:

所述方形框采用不锈钢材质。

本实用新型具有如下有益效果:

本实用新型中,通过螺纹杆使十字滑块在十字滑槽上移动,带动放置板相对运动,调节镂空位置的大小,再通过固定螺丝螺纹连接在对应的孔洞上进行挤压固定,从而使本装置可以调节适配不同尺寸的电路板,避免生产多种尺寸的专用托盘,降低了管理难度和维护成本。

附图说明

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