[实用新型]图像传感器

说明书

本实用新型公开了一种图像传感器，包括：线路板；芯片，粘接固定在所述线路板上，所述芯片的表面具有感光区域以及焊盘，所述焊盘通过键合线与所述线路板电连接；疏水层，至少部分铺设在所述芯片的表面并位于所述感光区域与所述焊盘之间；胶水层，覆盖在所述键合线与所述焊盘的接合部位上。本实用新型利用疏水层的疏水性，使得焊盘与键合线的接合部位所覆盖的胶水层在固化成型的过程中不会铺展到疏水层，进而也就无法越过疏水层流到感光区域上，从而避免感光区域的一部分被遮挡而造成图像传感器功能不良的技术问题。

技术领域

本实用新型涉及图像传感技术领域，特别地，有关于一种图像传感器。

背景技术

典型的图像传感器为板上芯片封装(COB,Chip on Board)结构，图像传感器的芯片通过芯片粘片胶贴合到线路板上，通过打金线(也即键合线)实现芯片与线路板的电气互连，最后使用金线保护胶将金线与芯片焊盘的接合部位密封，可以防止湿气渗入金线与芯片焊盘的接合部位，从而显著提升产品的可靠性。然而，由于芯片的感光区与其焊盘之间的距离较近，且芯片表面非常光滑，金线保护胶在固化的过程中容易沿着光滑的芯片表面流动至感光区，造成感光区中的一部分像素被金线保护胶遮挡，导致功能不良。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种图像传感器，以解决目前图像传感器的金线保护胶在固化的过程中容易沿着光滑的芯片表面流动至感光区，造成感光区中的一部分像素被金线保护胶遮挡，导致功能不良的技术问题。

本实用新型的上述目的可采用下列技术方案来实现：

本实用新型提供一种图像传感器，包括：线路板；芯片，粘接固定在所述线路板上，所述芯片的表面具有感光区域以及焊盘，所述焊盘通过键合线与所述线路板电连接；疏水层，至少部分铺设在所述芯片的表面并位于所述感光区域与所述焊盘之间；胶水层，覆盖在所述键合线与所述焊盘的接合部位上。

本实用新型的实施方式中，所述疏水层全部铺设在所述芯片的表面并隔离在所述感光区域与所述焊盘之间。

本实用新型的实施方式中，所述疏水层在所述感光区域与所述焊盘的相对方向上的宽度为W，则有关系：W≥0.1mm；所述疏水层与所述感光区域之间的间距为A，则有关系：A≥0.1mm。

本实用新型的实施方式中，所述疏水层的材料包括油墨。

本实用新型的实施方式中，所述疏水层的材料还包括疏水性高分子材料。

本实用新型的实施方式中，所述疏水性高分子材料包括聚四氟乙烯、聚二甲基硅氧烷以及有机硅蜡乳中的至少一种。

本实用新型的实施方式中，所述疏水层为透明状，所述疏水层的另一部分铺设在所述感光区域上并将所述感光区域全部覆盖。

本实用新型的实施方式中，所述疏水层的材料包括透明固化胶，所述透明固化胶的透光率不低于95％。

本实用新型的实施方式中，所述透明固化胶的材料为NT-324H型树脂、NT-301型树脂、NT-300H型树脂或者NT-600H型树脂。

本实用新型的实施方式中，所述疏水层的厚度为H，则有关系：0.05mm≤H≤0.10mm。

本实用新型的实施方式中，所述疏水层与所述焊盘之间的间距为B，则有关系：B≥0.1mm。

本实用新型的特点及优点是：

本实用新型的图像传感器，通过在感光区域与焊盘之间设置至少部分疏水层，利用该疏水层的疏水性，使得焊盘与键合线的接合部位所覆盖的胶水层在固化成型的过程中不会铺展到疏水层，进而也就无法越过疏水层流到感光区域上，从而避免感光区域的一部分被遮挡而造成图像传感器功能不良的技术问题。

附图说明