[实用新型]一种用于异型阀的加热保温装置有效
申请号: | 202223187860.X | 申请日: | 2022-11-30 |
公开(公告)号: | CN219195206U | 公开(公告)日: | 2023-06-16 |
发明(设计)人: | 秦大元;骆海婧;林昉玮 | 申请(专利权)人: | 摩尔机电工程无锡有限公司 |
主分类号: | C30B25/10 | 分类号: | C30B25/10;C30B25/14;C30B29/06 |
代理公司: | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 | 代理人: | 柏尚春 |
地址: | 214000 江苏省无锡市新吴区*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 异型 加热 保温 装置 | ||
本实用新型公开了一种用于异型阀的加热保温装置,包括有主包裹模块、横向包裹模块和异型包裹模块,其中主包裹模块为中空矩形结构,底部设置有开口,一侧连接有横向包裹模块,另一侧设置有线路穿过的通孔;异型包裹模块成倒L型,设置在主包裹模块的正前方,与主包裹模块连通,本申请通过主包裹模块、横向包裹模块和异型包裹模块三部分的设置,将异型阀的多个异型分支完全包裹在内,实现对异型阀的加热以及保温的功能。
技术领域
本实用新型涉及异型结构体的加热保温装置领域,特别涉及一种用于异型阀的加热保温装置。
背景技术
在半导体科学技术的发展中,气相外延法发挥了重要的作用,典型代表是Si气相外延和GaAs以及固溶体气相外延。Si气相外延是以高纯氢气作为输运和还原气体,在化学反应后生成Si原子并沉积在衬底上,生长出晶体取向与衬底相同的Si单晶外延层,该技术已广泛用于Si半导体器件和集成电路的工业化生产。
在气相外延法的工艺中需要对多种原材料进行蒸发汽化,并将蒸发汽化后的物料进行混合,这个工艺过程中需要运用到特气设备,完成对这些物料蒸发汽化后气体的储存、输送和分配,因此在特气系统中存在有多种定制的异型阀体,这些异型阀承担着控制气体的流通和分配的重要职能,为了防止气体凝结和积聚,这些异型阀需要维持一定的温度,针对这一需求,本申请提出了一种解决方案。
实用新型内容
实用新型目的:本实用新型的目的是提供一种用于异型阀的加热保温装置,能够适配异型阀的结构,对异型阀在工作中提供加热以及保温的效果。
技术方案:本实用新型所述的一种用于异型阀的加热保温装置,包括有主包裹模块、横向包裹模块和异型包裹模块,所述主包裹模块为中空矩形结构,底部设置有开口,一侧连接有横向包裹模块,另一侧设置有线路穿过的通孔;所述异型包裹模块成倒L型,设置在主包裹模块的正前方,与主包裹模块连通,所述主包裹模块、横向包裹模块和异型包裹模块均为由里皮、加热层、保温层和表皮依次由内向外组成的加热保温结构。
作为优选,所述主包裹模块的顶部延伸有包裹顶部的端面包裹模块,所述端面包裹模块的两侧与主包裹模块不完全闭合,留有线路穿出的空隙。
端面包括模块的设置能够将异型阀的顶部包裹住,提高加热保温的效果。
作为优选,所述端面包裹模块上设置有连接部,所述连接部一端与端面包裹模块固定连接,一端与主包裹模块粘合。
连接部在粘合端面包裹模块和主包裹模块的同时还能起到收紧的作用,确保端面包裹模块与异型阀的顶部更加紧密的贴合,提高加热以及保温的效果。
作为优选,所述主包裹模块设置有通孔的一侧设置有用于闭合主包裹模块的闭合口,所述闭合口上设置有用于闭合闭合口的魔术贴。
魔术贴的在闭合闭合口的同时,能够收紧主包裹模块,使主包裹模块与异型阀更加紧密的贴合,提高加热以及保温的效果。
作为优选,所述横向包裹模块一端与主包裹模块连通,另一端设置有适配异型阀的分支阀体的开口。
作为优选,所述异型包裹模块中一端与主包裹模块连通,另一端设置有适配异型阀的分支阀体的开口,异型包裹模块的转角处正对主包裹模块的方向同样设置有适配异型阀的分支阀体的开口。
横向包括模块和异型包裹模块的设置满足了异型阀多个分支阀体的加热及保温的需求。
作为优选,所述加热层为设置有加热丝的耐热布料,所述加热丝均匀排布固定在耐热布料上。
作为优选,所述保温层采用保温棉。
有益效果:本申请通过主包裹模块、横向包裹模块和异型包裹模块三部分的设置,将异型阀的多个异型分支完全包裹在内,实现对异型阀的加热保温的功能,同时在主包裹模块的顶部以及侧面均留有线路进出的开口,满足异型阀自身线路的走线需求。
附图说明
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