[实用新型]一种布气机构和镀膜设备有效
申请号: | 202223140748.0 | 申请日: | 2022-11-25 |
公开(公告)号: | CN219470192U | 公开(公告)日: | 2023-08-04 |
发明(设计)人: | 李志;宁艳华;王俊朝;李亚文;宁志升;唐圭;李业涛;蒋济维;唐太家;梁剑铭;王金山;裴梓伯;陈培宁;莫开福;杨海龙;李金萍;高云峰 | 申请(专利权)人: | 大族激光科技产业集团股份有限公司;深圳市大族光伏装备有限公司 |
主分类号: | C23C16/50 | 分类号: | C23C16/50;C23C16/455 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518057 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 机构 镀膜 设备 | ||
本申请实施例公开了一种布气机构和镀膜设备,布气机构包括布气板和绝缘组件,布气板上设有第一气孔,绝缘组件上设有第二气孔,绝缘组件设置于布气板上,绝缘组件罩设于布气板的设置第一气孔侧,绝缘组件的边缘和布气板的边缘密封连接。在等离子增强化学气相沉淀工艺中,布气板作为上极板,布气板上的第一气孔朝向下极板设置,将设有第二气孔的绝缘组件罩设于布气板的第一气孔侧,且绝缘组件的边缘和布气板的边缘密封连接,即绝缘组件在不阻碍出气的前提下将上、下极板绝缘分隔,如此设置可以既不阻断上、下极板的电场,还可以克服因采用高频电源击穿上极与下极间的气体产生电弧的问题,达到提升镀膜均匀性的效果。
技术领域
本申请涉及化学气相沉积技术领域,尤其涉及一种布气机构和镀膜设备。
背景技术
在太阳能电池技术的发展过程中,提高太阳能电池的转换率一直都是待突破放技术重点,而生产中,影响转换率最关键的一个工序就是PECVD(Plasma Enhanced ChemicalVapor Deposition,等离子增强化学气相沉淀),以往通过优化工艺气体配比以及更好的匹配RF(Radio Frequency,射频收发核心电路射频)电源的优化方向在非晶镀膜工艺上已经达到了瓶颈,需要新的工艺突破。
现发展方向是从单面微晶逐渐被替换成双面微晶工艺,微晶比非晶有更规整的结构,也有更高的转化率。但是微晶工艺需要选择频率更高的VHF(Very high frequency,甚高频)电源,而在此工艺过程中,以布气板为上极,施加的甚高频电源容易击穿上极与下极间的气体产生电弧,严重影响镀膜的均匀性。
因此,如何改善或避免微晶工艺中出现击穿上极与下极间的气体产生电弧而导致严重影响镀膜的均匀性的问题,有待解决。
实用新型内容
本申请实施例是一种布气机构和镀膜设备,能够避免布气板与下极板间起弧。
本申请实施例公开了一种布气机构,所述布气机构包括布气板和绝缘组件,所述布气板上设有第一气孔,所述绝缘组件上设有第二气孔,所述绝缘组件设置于所述布气板上,所述绝缘组件罩设于所述布气板的设置所述第一气孔侧,所述绝缘组件的边缘和所述布气板的边缘密封连接。
可选的,所述布气机构还包括连接件,所述连接件包括绝缘部和导电部,所述绝缘部与所述导电部可拆卸连接或固定连接,所述布气板和所述绝缘组件上分别开设有对应接通的安装孔,所述连接件穿设于所述布气板的安装孔和所述绝缘组件的安装孔以连接所述布气板和所述绝缘组件;所述连接件的导电部对应完全或部分封堵所述布气板的安装孔设置,所述连接件的绝缘部对应完全封堵所述绝缘组件的安装孔设置。
可选的,所述绝缘部为螺栓状,所述导电部为可与螺栓状的所述绝缘部螺接的螺母状,所述导电部对应完全或部分封堵所述布气板的安装孔设置于所述布气板上,所述绝缘部穿设所述绝缘组件的安装孔与所述导电部螺接,所述绝缘部对应完全封堵所述绝缘组件的安装孔设置。
可选的,所述导电部采用与所述布气板导电性相同的材质制成。
可选的,所述第一气孔和所述第二气孔分别为多个,每个所述第二气孔与一个所述第一气孔对应沿同一直线且孔口的形状相同设置。
可选的,所述第一气孔和所述第二气孔分别为多个,每个所述第一气孔与多个所述第二气孔对应分别等间距设置。
可选的,所述绝缘组件包括绝缘板和绝缘边框,所述第二气孔设置于所述绝缘板上,所述绝缘板与所述布气板平行且边缘分别对齐设置,所述绝缘边框沿所述绝缘板的边缘和所述布气板的边缘分别密封设置。
可选的,所述绝缘板包括多个绝缘子板,所述绝缘边框包括多个绝缘子边框,多个所述绝缘子板沿与所述布气板的板面平行的平面拼接设置于所述布气板上,多个所述绝缘子板沿所述绝缘板的边缘和所述布气板的边缘分别密封设置。
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C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的