[实用新型]卡盘边缘清洁装置

说明书

本申请涉及一种卡盘边缘清洁装置，包括基座、旋转架和刮刀；基座设有轨道和放置空间，放置空间用于放置卡盘，卡盘呈圆柱形结构，包括相互垂直的上表面和侧面，轨道的路径呈圆形且环绕放置空间设置；旋转架滑动连接于轨道，以沿轨道相对基座转动；刮刀连接于旋转架且朝向放置空间设置，刮刀远离旋转架的一端设有两个刀面，两个刀面相互垂直设置；上述方案中，通过将卡盘放置在放置空间内，通过刮刀设置两个相互垂直的刀面分别对应卡盘的上表面和侧壁，再通过旋转架带动刮刀环绕卡盘转动，使得在旋转架转动时，刮刀同时清洁卡盘的上表面和侧面，从而提高卡盘的清洁效率。

技术领域

本申请涉及半导体制造设备技术领域，特别是涉及一种卡盘边缘清洁装置。

背景技术

在半导体制造中，有两种基本的刻蚀工艺:干法刻蚀和湿法腐蚀。干法刻蚀，是利用气态中产生的等离子体，通过经光刻而开出的掩蔽层窗口，与暴露于等离子体中的硅片进行物理和化学反应，刻蚀掉硅片上暴露的表面材料的一种工艺技术法。在干法刻蚀工艺腔室的ESC(E-CHUCK，静电卡盘)侧面和上表面边缘会产生大量Polymer(聚合物)。在现有技术中，对设备进行预防保养作业时，如图1和图2所示，需要手动使用陶瓷刮刀分别对ESC侧面和上表面边缘进行Polymer清除，清洁效率低，需要大量时间。

实用新型内容

基于此，有必要提供一种卡盘边缘清洁装置，旨在解决现有技术存在的卡盘边缘清洁效率低的问题。

本申请提供一种卡盘边缘清洁装置，包括基座、旋转架和刮刀；所述基座设有轨道和放置空间，所述放置空间用于放置卡盘，所述卡盘呈圆柱形结构，包括相互垂直的上表面和侧面，所述轨道的路径呈圆形且环绕所述放置空间设置；所述旋转架滑动连接于所述轨道，以沿所述轨道相对所述基座转动；所述刮刀连接于所述旋转架且朝向所述放置空间设置，所述刮刀远离所述旋转架的一端设有两个刀面，两个刀面相互垂直设置。

上述方案中，通过将卡盘放置在放置空间内，通过刮刀设置两个相互垂直的刀面分别对应卡盘的上表面和侧壁，再通过旋转架带动刮刀环绕卡盘转动，使得在旋转架转动时，刮刀同时清洁卡盘的上表面和侧面，从而提高卡盘的清洁效率。

在其中一个实施例中，所述放置空间配置为所述卡盘置于所述放置空间时，所述卡盘的上表面沿水平方向设置，所述刮刀倾斜连接于所述旋转架，以使所述刮刀的两个所述刀面之一沿水平方向设置。

在其中一个实施例中，所述旋转架沿水平方向设置，所述刮刀与所述旋转架之间的夹角为45°。

在其中一个实施例中，所述刮刀通过弹性组件连接所述旋转架，所述弹性组件具有带动所述刮刀远离所述旋转架的趋势，以使所述刮刀的两个所述刀面均抵接于卡盘。

在其中一个实施例中，所述弹性组件包括固定框、弹性件和固定板，所述固定框固定连接于所述旋转架，所述固定板连接于所述刮刀靠近所述旋转架的一端，所述固定框设有开口，所述弹性件的一端连接于固定框，另一端连接于所述固定板，所述弹性件带动所述固定板沿所述开口的方向相对所述固定框滑动。

在其中一个实施例中，所述旋转架沿所述轨道的路径直径方向设置，所述旋转架的两端均滑动连接于所述轨道。

在其中一个实施例中，所述刮刀的数量为两个，两个所述刮刀分别设置于所述旋转架的两端。

在其中一个实施例中，所述刮刀的数量为多个，多个所述刮刀沿所述轨道的路径间隔分布。

在其中一个实施例中，所述旋转架和所述轨道通过轴承连接。

在其中一个实施例中，所述旋转架设有旋转手柄。

附图说明

构成本申请的一部分的附图用来提供对本申请的进一步理解，本申请的示意性实施方式及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。