[实用新型]一种高导热LED灯

说明书

本实用新型公开了一种高导热LED灯，高导热LED灯由上至下依次设置有LED灯体、环氧树脂层、PCB铜片层以及PET绝缘层，LED灯体直接安装于环氧树脂层上，PCB铜片层直接固定于PET绝缘层上，环氧树脂层的内部和PET绝缘层的内部均设置有用于增强导热能力的导热层，导热层的导热系数大于环氧树脂层的导热系数，导热层的导热系数大于PET绝缘层的导热系数。本实用新型通过以上结构来增加散热能力，此外，还通过在环氧树脂层内部以及PET绝缘层内部安装导热层来进一步增强导热能力，使得本实用新型具有高导热的性能。

技术领域

本实用新型涉及LED灯的技术领域，具体涉及一种高导热LED灯。

背景技术

众所周知，LED灯是一种常用的发光装置。

现有的LED灯，一般包括LED灯体、环氧树脂层以及陶瓷层，其中，LED灯体是固定于环氧树脂层上的，环氧树脂层是安装于陶瓷层上方的，但是现有的这种LED灯结构的散热能力不够足，一般而言，LED的光效与温度成反比，能保持芯片温度在40度左右可以大大提升芯片光电转换率，而现有的这种LED灯结构因散热能力不足，故导致光效不够好。

因此，亟需一种高导热LED灯来解决上述问题。

实用新型内容

本项实用新型是针对现在的技术不足，提供一种高导热LED灯。

本实用新型为实现上述目的所采用的技术方案是：

一种高导热LED灯，所述高导热LED灯由上至下依次设置有LED灯体、环氧树脂层、PCB铜片层以及PET绝缘层，所述LED灯体直接安装于所述环氧树脂层上，所述PCB铜片层直接固定于所述PET绝缘层上，所述环氧树脂层的内部和所述PET绝缘层的内部均设置有用于增强导热能力的导热层，所述导热层的导热系数大于所述环氧树脂层的导热系数，所述导热层的导热系数大于所述PET绝缘层的导热系数。

作进一步改进，所述PCB铜片层为厚度是70um的紫铜片层。

作进一步改进，所述LED灯体包括基底层、LED芯片以及面胶层，所述面胶层固定于所述基底层的上方，所述LED芯片位于所述树脂层内部。

作进一步改进，所述面胶层的密度小于等于1.2克每立方厘米。

作进一步改进，所述面胶层反光率为90％至98％之间。

作进一步改进，所述面胶层的厚度和所述LED芯片的厚度之比大于1且小于3。

作进一步改进，所述基底层的顶面通过处理而形成有一反光层，所述LED芯片安装于所述反光层上。

作进一步改进，所述面胶层内设置有荧光层，所述荧光层位于所述面胶层的厚度平分线的下方。

作进一步改进，所述PCB铜片层的面积和所述PET绝缘层的面积之比大于二分之一。

本实用新型的有益效果：本实用新型的高导热LED灯，高导热LED灯由上至下依次设置有LED灯体、环氧树脂层、PCB铜片层以及PET绝缘层，LED灯体直接安装于环氧树脂层上，PCB铜片层直接固定于PET绝缘层上，环氧树脂层的内部和PET绝缘层的内部均设置有用于增强导热能力的导热层，导热层的导热系数大于环氧树脂层的导热系数，导热层的导热系数大于PET绝缘层的导热系数。故本实用新型通过设置PCB铜片层和PET绝缘层来增加散热能力，此外，还通过在环氧树脂层内部以及PET绝缘层内部安装导热层来进一步增强导热能力，使得本实用新型具有高导热的性能。

下面结合附图与具体实施方式，对本实用新型进一步说明。

附图说明

图1为本实用新型的高导热LED灯的整体结构示意图；

图2为本实用新型的LED灯体的整体结构示意图。

具体实施方式