[实用新型]一种高导热LED灯有效
| 申请号： | 202222870574.7 | 申请日： | 2022-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN218119709U | 公开（公告）日： | 2022-12-23 |
| 发明（设计）人： | 李莉;李嘉鸿;王先浩 | 申请（专利权）人： | 广东智由创智能科技有限公司 |
| 主分类号： | F21V29/70 | 分类号： | F21V29/70;F21V29/89;F21V29/71;F21K9/20;H01L33/64;H01L25/075;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 东莞卓为知识产权代理事务所(普通合伙) 44429 | 代理人： | 齐海迪 |
| 地址： | 515051 广东省汕头*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 导热 led | ||
1.一种高导热LED灯，其特征在于：所述高导热LED灯由上至下依次设置有LED灯体、环氧树脂层、PCB铜片层以及PET绝缘层，所述LED灯体直接安装于所述环氧树脂层上，所述PCB铜片层直接固定于所述PET绝缘层上，所述环氧树脂层的内部和所述PET绝缘层的内部均设置有用于增强导热能力的导热层，所述导热层的导热系数大于所述环氧树脂层的导热系数，所述导热层的导热系数大于所述PET绝缘层的导热系数。
2.根据权利要求1所述的高导热LED灯，其特征在于：所述PCB铜片层为厚度是70um的紫铜片层。
3.根据权利要求1所述的高导热LED灯，其特征在于：所述LED灯体包括基底层、LED芯片以及面胶层，所述面胶层固定于所述基底层的上方，所述LED芯片位于所述树脂层内部。
4.根据权利要求3所述的高导热LED灯，其特征在于：所述面胶层的密度小于等于1.2克每立方厘米。
5.根据权利要求4所述的高导热LED灯，其特征在于：所述面胶层反光率为90％至98％之间。
6.根据权利要求4所述的高导热LED灯，其特征在于：所述面胶层的厚度和所述LED芯片的厚度之比大于1且小于3。
7.根据权利要求3所述的高导热LED灯，其特征在于：所述基底层的顶面通过处理而形成有一反光层，所述LED芯片安装于所述反光层上。
8.根据权利要求3所述的高导热LED灯，其特征在于：所述面胶层内设置有荧光层，所述荧光层位于所述面胶层的厚度平分线的下方。
9.根据权利要求1所述的高导热LED灯，其特征在于：所述PCB铜片层的面积和所述PET绝缘层的面积之比大于二分之一。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广东智由创智能科技有限公司，未经广东智由创智能科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202222870574.7/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
