[实用新型]一种具有边缘拼接结构的覆铜板

说明书

本实用新型公开了一种具有边缘拼接结构的覆铜板，包括板体，所述板体一侧的设置有插接板，所述板体另一侧的上下端均设置有插接槽；第一连接件，其设置在板体靠近插接槽一端的两侧，且第一连接件与板体粘连固定；第二连接件，其设置在板体靠近插接板一端的两侧，且第二连接件与板体粘连固定，所述第二连接件的内部设置有滑动槽，所述第一连接件的一端安装有调节限位板，且调节限位板与第一连接件焊接固定，所述调节限位板的上下端均设置有齿条，所述第二连接件内部的上下端均安装有齿轮，且齿轮与第二连接件通过轴承连接，所述齿轮的一端延伸至滑动槽的内部，且齿轮与齿条啮合连接，在保证拼接牢固性的前提下实现板体之间距离灵活的微调。

技术领域

本实用新型涉及覆铜板技术领域，具体为一种具有边缘拼接结构的覆铜板。

背景技术

覆铜板是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，作为印制电路板制造中的基板材料，对印制电路板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用，对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响。

例如公告号CN206938110U的中国授权专利《一种可拼接式稳定型覆铜板》，其中第一铜箔和第二铜箔的上方与第一保护膜层和第二保护膜层的下方均固定安装有安装搭板；第二铜箔的顶部开设有插槽，插槽内固定安装有位于安装搭板底部的插柱，插柱的底部开设有安装槽，安装槽内固定安装有往复弹簧，插槽的两侧内壁上均开设有卡槽，卡槽内固定安装有位于插柱两侧的卡块。

上述现有技术虽然可通过安装搭板实现相邻覆铜板之间的拼接，但是整体为固定结构，不仅拆装较为不便，而且灵活性较差，不能够根据拼接的距离进行长度的微调，因此不满足现有的需求，对此我们提出了一种具有边缘拼接结构的覆铜板。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种具有边缘拼接结构的覆铜板，以解决上述背景技术中提出的覆铜板如何保证拼接牢固性的前提下实现板体之间距离灵活微调的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种具有边缘拼接结构的覆铜板，包括板体，所述板体一侧的设置有插接板，所述板体另一侧的上下端均设置有插接槽；还包括：

第一连接件，其设置在板体靠近插接槽一端的两侧，且第一连接件与板体粘连固定；

第二连接件，其设置在板体靠近插接板一端的两侧，且第二连接件与板体粘连固定，所述第二连接件的内部设置有滑动槽。

优选的，所述第一连接件的一端安装有调节限位板，且调节限位板与第一连接件焊接固定，所述调节限位板的上下端均设置有齿条，所述第二连接件内部的上下端均安装有齿轮，且齿轮与第二连接件通过轴承连接，所述齿轮的一端延伸至滑动槽的内部，且齿轮与齿条啮合连接。

优选的，所述齿轮的中间位置处设置有第二限位齿孔，所述第二连接件外部的上下端均设置有第一限位齿孔，所述第一限位齿孔的外部设置有定位齿柱，且定位齿柱的一端穿过第一限位齿孔延伸至第二限位齿孔的内部，所述定位齿柱的另一端之间固定设置有连接杆。

优选的，所述插接板的外部设置有导电硅胶套，且导电硅胶套与插接板滑动连接。

优选的，所述插接槽前端的上下均设置有导电硅胶倒勾垫，且导电硅胶倒勾垫与插接槽粘连固定。

优选的，所述板体包括电子玻纤层、铜箔层和树脂，树脂包裹于电子玻纤层的外部，且铜箔层位于最外层。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：