[实用新型]一种具有边缘拼接结构的覆铜板

权利要求书

1.一种具有边缘拼接结构的覆铜板，包括板体(1)，所述板体(1)一侧的设置有插接板(4)，所述板体(1)另一侧的上下端均设置有插接槽(16)；

其特征在于：还包括：

第一连接件(5)，其设置在板体(1)靠近插接槽(16)一端的两侧，且第一连接件(5)与板体(1)粘连固定；

第二连接件(6)，其设置在板体(1)靠近插接板(4)一端的两侧，且第二连接件(6)与板体(1)粘连固定，所述第二连接件(6)的内部设置有滑动槽(12)。

2.根据权利要求1所述的一种具有边缘拼接结构的覆铜板，其特征在于：所述第一连接件(5)的一端安装有调节限位板(7)，且调节限位板(7)与第一连接件(5)焊接固定，所述调节限位板(7)的上下端均设置有齿条(8)，所述第二连接件(6)内部的上下端均安装有齿轮(13)，且齿轮(13)与第二连接件(6)通过轴承连接，所述齿轮(13)的一端延伸至滑动槽(12)的内部，且齿轮(13)与齿条(8)啮合连接。

3.根据权利要求2所述的一种具有边缘拼接结构的覆铜板，其特征在于：所述齿轮(13)的中间位置处设置有第二限位齿孔(14)，所述第二连接件(6)外部的上下端均设置有第一限位齿孔(9)，所述第一限位齿孔(9)的外部设置有定位齿柱(10)，且定位齿柱(10)的一端穿过第一限位齿孔(9)延伸至第二限位齿孔(14)的内部，所述定位齿柱(10)的另一端之间固定设置有连接杆(11)。

4.根据权利要求1所述的一种具有边缘拼接结构的覆铜板，其特征在于：所述插接板(4)的外部设置有导电硅胶套(17)，且导电硅胶套(17)与插接板(4)滑动连接。

5.根据权利要求1所述的一种具有边缘拼接结构的覆铜板，其特征在于：所述插接槽(16)前端的上下均设置有导电硅胶倒勾垫(18)，且导电硅胶倒勾垫(18)与插接槽(16)粘连固定。

6.根据权利要求1所述的一种具有边缘拼接结构的覆铜板，其特征在于：所述板体(1)包括电子玻纤层(2)、铜箔层(3)和树脂(15)，树脂(15)包裹于电子玻纤层(2)的外部，且铜箔层(3)位于最外层。