[实用新型]发声部件以及电子设备

说明书

本实用新型公开了一种发声部件以及电子设备。该发声部件包括腔体组件、马达以及发音器件。腔体组件设有第一安装腔以及与第一安装腔连通的第二安装腔，第二安装腔设有开口。马达设置于第一安装腔，马达设有防护壳，防护壳设有容纳腔以及与容纳腔连通的通孔，容纳腔通过通孔与第一安装腔连通。振膜器件设置于第二安装腔，振膜器件的至少部分将第一安装腔与第二安装腔隔开，以使第二安装腔的至少部分形成至少部分前音腔，开口设置于前音腔，第一安装腔的至少部分与容纳腔的至少部分相配合形成至少部分后音腔。该发声部件能够将振膜器件以及马达集成在腔体组件内，结构更加紧凑，有利于提高电子设备空间利用率。

技术领域

本公开涉及电子技术领域，特别是涉及一种发声部件以及电子设备。

背景技术

目前，手机、平板电脑等电子设备已经成为人们生活、学习和娱乐过程中必不可少的科技产品。电子设备包括音频组件，例如通过发音器件来将电信号转换成声音，以具备发声功能；和/或，通过收音器件将声音转换成电信号，以具备听声功能。电子设备通常还通过马达将电信号转换成振动，以具备振动提醒功能。

在相关技术中，发声器件与马达会占用电子设备较大的内部空间，而且二者的结构不统一，不利于提升电子设备的空间利用率。

实用新型内容

本公开提供一种发声部件以及电子设备。该发声部件能够将振膜器件以及马达集成在腔体组件内，结构更加紧凑，有利于提高电子设备空间利用率。

其技术方案如下：

根据本公开实施例的第一方面，提供一种发声部件，包括腔体组件、马达以及发音器件。腔体组件设有第一安装腔以及与第一安装腔连通的第二安装腔，第二安装腔设有开口。马达的至少部分设置于第一安装腔，马达设有防护壳，防护壳设有容纳腔以及与容纳腔连通的通孔，容纳腔通过通孔与第一安装腔连通。振膜器件设置于第二安装腔，振膜器件的至少部分将第一安装腔与第二安装腔隔开，以使第二安装腔的至少部分形成至少部分前音腔，开口设置于前音腔，第一安装腔的至少部分与容纳腔的至少部分相配合形成至少部分后音腔。

本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：

该发声部件利用腔体组件，将马达安设于第一安装腔内，将振膜器件设置于第二安装腔，并将第一安装腔与第二安装腔隔开，以使第二安装腔的至少部分形成至少部分前音腔，开口设置于前音腔，第一安装腔的至少部分与容纳腔的至少部分相配合形成至少部分后音腔。如此，该发声部件能够将振膜器件以及马达集成在腔体组件内，结构更加紧凑。与传统技术相比，即使占用相同体积的电子设备的内部空间，由于第一安装腔通过通孔与容纳腔连通，进而利用马达的内部空间来增大后音腔的体积，进而有利于提升发声部件的低频性能。

下面进一步对本公开的技术方案进行说明：

在其中一个实施例中，发声部件还包括阻隔网，阻隔网覆盖通孔设置，阻隔网包括镂空孔，镂空孔的面积小于通孔的面积，第一安装腔通过镂空孔的至少部分以及通孔的部分与容纳腔连通。

在其中一个实施例中，发声部件还包括粘接层，阻隔网通过粘接层固定于防护壳上。

在其中一个实施例中，通孔的直径为D，D≤0.15mm。

在其中一个实施例中，0.1mm≤D≤0.15mm。

在其中一个实施例中，第二安装腔的部分、第一安装腔的部分以及容纳腔的部分相配合形成后音腔。和/或，发声部件还包括多个低音颗粒，低音颗粒的至少部分可动设置于第一安装腔内，并设置于容纳腔之外。

在其中一个实施例中，腔体组件包括腔本体以及与腔本体相配合形成第一安装腔和第二安装腔的盖板，马达的部分嵌入腔本体和/或盖板内。