[实用新型]发声部件以及电子设备有效
| 申请号: | 202222733858.1 | 申请日: | 2022-10-17 |
| 公开(公告)号: | CN218550094U | 公开(公告)日: | 2023-02-28 |
| 发明(设计)人: | 张伏虎;马卓飞;张鹏 | 申请(专利权)人: | 北京小米移动软件有限公司 |
| 主分类号: | H04R1/02 | 分类号: | H04R1/02 |
| 代理公司: | 北京博思佳知识产权代理有限公司 11415 | 代理人: | 陈蕾 |
| 地址: | 100085 北京市海淀*** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 发声 部件 以及 电子设备 | ||
1.一种发声部件,其特征在于,包括:
腔体组件,设有第一安装腔以及与所述第一安装腔连通的第二安装腔,所述第二安装腔设有开口;
马达,马达的至少部分设置于所述第一安装腔,所述马达设有防护壳,所述防护壳设有容纳腔以及与所述容纳腔连通的通孔,所述容纳腔通过所述通孔与所述第一安装腔连通;以及
振膜器件,设置于所述第二安装腔,所述振膜器件的至少部分将所述第一安装腔与所述第二安装腔隔开,以使所述第二安装腔的至少部分形成至少部分前音腔,所述开口设置于所述前音腔,所述第一安装腔的至少部分与所述容纳腔的至少部分相配合形成至少部分后音腔。
2.根据权利要求1所述的发声部件,其特征在于,所述发声部件还包括阻隔网,所述阻隔网覆盖所述通孔设置,所述阻隔网包括镂空孔,所述镂空孔的面积小于所述通孔的面积,所述第一安装腔通过所述镂空孔的至少部分以及所述通孔的部分与所述容纳腔连通。
3.根据权利要求2所述的发声部件,其特征在于,所述发声部件还包括粘接层,所述阻隔网通过所述粘接层固定于所述防护壳上。
4.根据权利要求1所述的发声部件,其特征在于,所述通孔的直径为D,D≤0.15mm。
5.根据权利要求4所述的发声部件,其特征在于,0.1mm≤D≤0.15mm。
6.根据权利要求1所述的发声部件,其特征在于,所述第二安装腔的部分、所述第一安装腔的部分以及所述容纳腔的部分相配合形成所述后音腔;和/或,所述发声部件还包括多个低音颗粒,所述低音颗粒的至少部分可动设置于所述第一安装腔内,并设置于所述容纳腔之外。
7.根据权利要求1至6任一项所述的发声部件,其特征在于,所述腔体组件包括腔本体以及与所述腔本体相配合形成所述第一安装腔和所述第二安装腔的盖板,所述马达的部分嵌入所述腔本体和/或所述盖板内。
8.根据权利要求7所述的发声部件,其特征在于,所述盖板设有安装孔,所述马达的部分通过所述安装孔固设于所述盖板上;和/或,所述腔本体包括分隔体,所述第一安装腔以及所述第二安装腔设置于所述分隔体的两侧,所述分隔体的至少部分与所述盖板间隔设置形成连通所述第一安装腔以及所述第二安装腔的缝隙。
9.根据权利要求8所述的发声部件,其特征在于,所述腔本体设有与所述开口连通的通道,所述通道的进音端与所述分隔体相对设置。
10.一种电子设备,其特征在于,包括壳体组件以及权利要求1至9任一项所述的发声部件,所述发声部件设置于所述壳体组件。
11.根据权利要求10所述的电子设备,其特征在于,所述壳体组件包括中框;所述腔体组件固设于所述中框;或者,所述腔体组件包括腔本体以及与所述腔本体相配合形成所述第一安装腔和所述第二安装腔的盖板,所述腔本体与所述中框一体成型。
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