[实用新型]一种改善键合初始压力均匀性的下压装置有效
申请号: | 202222604177.5 | 申请日: | 2022-09-30 |
公开(公告)号: | CN219066763U | 公开(公告)日: | 2023-05-23 |
发明(设计)人: | 邱新智 | 申请(专利权)人: | 苏州芯睿科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 苏州吴韵知识产权代理事务所(普通合伙) 32364 | 代理人: | 姜帆 |
地址: | 215124 江苏省苏州市工业园*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 改善 初始 压力 均匀 下压 装置 | ||
1.一种改善键合初始压力均匀性的下压装置,包括下压盘(1),所述下压盘(1)的上侧设有晶圆A(2),所述晶圆A(2)的上侧设有晶圆B(3),其特征在于,所述晶圆B(3)的上方设有上压盘(4),所述下压盘(1)的两侧均设有弹性支撑机构,所述上压盘(4)的上侧中心位置转动连接设有球形连接头(5),所述球形连接头(5)的外侧顶部固定设有导向杆(6),所述导向杆(6)的上方设有用于导向杆(6)下移的驱动源。
2.根据权利要求1所述的一种改善键合初始压力均匀性的下压装置,其特征在于,所述弹性支撑机构包括;侧板(7),所述侧板(7)的数量为两个,且两个所述侧板(7)分别设置于下压盘(1)的左右两侧底端,所述侧板(7)的上侧固定设有若干弹簧(8),所述弹簧(8)的顶端设有压板(9),所述压板(9)的所在位置高度高于晶圆B(3)的放置高度。
3.根据权利要求2所述的一种改善键合初始压力均匀性的下压装置,其特征在于,所述压板(9)靠近下压盘(1)的一侧固定设有若干限位滑块(11),所述下压盘(1)靠近压板(9)的一侧设有若干限位滑槽(10),所述限位滑槽(10)滑动连接在限位滑块(11)的内侧。
4.根据权利要求1所述的一种改善键合初始压力均匀性的下压装置,其特征在于,所述下压盘(1)的下侧固定设有底板(12),所述底板(12)的下侧四角位置固定均设有防滑块(13)。
5.根据权利要求4所述的一种改善键合初始压力均匀性的下压装置,其特征在于,所述底板(12)的上侧固定设有若干支撑杆(14),所述支撑杆(14)的顶端固定设有支撑板(15),所述驱动源设置于支撑板(15)的上侧中心位置,所述驱动源采用为气缸(16),所述气缸(16)的轴端与导向杆(6)的上端相连接。
6.根据权利要求5所述的一种改善键合初始压力均匀性的下压装置,其特征在于,两个所述支撑杆(14)相对的一侧间滑动连接设有挡板(18),所述挡板(18)的下侧中心位置转动连接设有螺纹杆(17),所述螺纹杆(17)的下端通过螺纹传动贯穿于底板(12)的上侧且延伸至下,所述螺纹杆(17)的下端固定设有限位片(19)。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州芯睿科技有限公司,未经苏州芯睿科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202222604177.5/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种用于消化道内镜的吸引装置
- 下一篇:一种水龙头安装固定器
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造