[实用新型]一种光刻胶烘烤装置

说明书

本实用新型涉及半导体制造技术领域，具体涉及一种光刻胶烘烤装置，包括顶针座、顶针、第一加热板、导热片和驱动件，多个顶针竖直安装在顶针座上，多个顶针均匀排列为顶针阵列，顶针阵列顶端用于放置晶圆，第一加热板上开设有与顶针阵列对应的开孔，顶针活动穿设在开孔中，导热片设置在顶针与晶圆间隙处，驱动件与顶针座底部相连接，用于驱动顶针座沿竖直方向运动。第一加热板发出热量，并将热量传递至顶针上，顶针将第一加热板发出的热量传递至晶圆上，通过在顶针与晶圆间隙处设置导热片，顶针可将热量传递至加热板上，加热板再将热量传递至未能与顶针直接接触的晶圆上，保证了整个晶圆在加热时能受热均匀，为后续制程使用提供了保障。

技术领域

本实用新型涉及半导体制造技术领域，具体涉及一种光刻胶烘烤装置。

背景技术

在半导体器件的制备过程中，需在晶圆表面涂敷光刻胶并进行烘烤，使光刻胶中的溶剂受热挥发以便于对晶圆进行曝光和显影。当晶圆表面的光刻胶在烘烤的过程中受热不均匀时，由于晶圆表面不同区域的光刻胶溶剂挥发速率不同而导致晶圆表面的光刻胶存在区域性差异，使光刻胶的内部产生热应力，从而易导致晶圆发生翘曲无法形成平整的基准面。而晶圆翘曲程度过大会使后续制程受到影响，并影响最终器件的可靠性。

现有技术中，通过将涂覆有光刻胶的晶圆直接放置在加热的热板上进行烘烤，当晶圆发生翘曲时，与热板直接接触的位置易出现光刻胶烘烤过度的现象，而在远离晶圆的翘曲处由于晶圆未能接触热板而在晶圆和热板之间形成导热系数较低的空气间隙，进而导致光刻胶烘烤不足，从而导致晶圆表面光刻胶烘烤不均匀，影响后续制程的进行。

实用新型内容

现有技术中，涂覆有光刻胶的晶圆直接放置在加热的热板上烘烤时，由于光刻胶与晶圆的热膨胀系数不同而造成晶圆不同程度和不同形式的翘曲，进而导致晶圆表面的光刻胶烘烤不均匀，不利于晶圆后续制程的进行。

本实用新型针对上述存在的技术缺陷，提出一种光刻胶烘烤装置，包括：

顶针座；

顶针，多个所述顶针竖直安装在所述顶针座上，多个所述顶针均匀排列为顶针阵列，所述顶针阵列顶端用于放置晶圆；

第一加热板，所述第一加热板上开设有与所述顶针阵列对应的开孔，所述顶针活动穿设在所述开孔中；

导热片，放置在所述顶针与所述晶圆的间隙处；

驱动件，与所述顶针座底部相连接，用于驱动所述顶针座沿竖直方向运动。

进一步地，当所述晶圆呈下凹式翘曲时，所述导热片位于所述顶针阵列的边缘位置，用于对外侧向上翘起的所述晶圆位置进行传热。

进一步地，当所述晶圆呈上凸式翘曲时，所述导热片位于所述顶针阵列的中间位置，用于对中间向上翘起的所述晶圆位置进行传热。

进一步地，所述导热片的水平截面呈圆环形。

进一步地，所述导热片呈圆弧形且为多个，多个所述导热片沿所述第一加热板的周向间隔设置。

进一步地，所述导热片的水平截面呈圆形。

进一步地，此光刻胶烘烤装置，还包括：

底座，所述顶针座设置在所述底座上部，所述底座上开设有安装孔，所述驱动件穿过所述安装孔与所述顶针座相连接；

保温壳，其内部为空腔，所述保温壳扣设在所述底座上，且所述顶针座位于所述保温壳内。

进一步地，此光刻胶烘烤装置，还包括：

第二加热组件，设置在所述保温壳内顶壁上。

进一步地，此光刻胶烘烤装置，所述第二加热组件包括：

顶座，固定安装在所述保温壳内顶壁上；