[实用新型]一种激光芯片封装治具

权利要求书

1.一种激光芯片封装治具，其特征在于，包括基座(1)、立式限位槽(2)、卧式限位槽(3)、导向块(4)和配重块(5)，所述基座(1)的内壁呈L型结构，包括立式面(11)和卧式面(12)，以基座(1)的底面为标准，卧式面(12)向上方倾斜一定角度；立式限位槽(2)固定在立式面(11)上，卧式限位槽(3)固定在卧式面(12)上，导向块(4)位于卧式限位槽(3)上的滑行槽中，并且能够沿滑行槽向L型结构的底部滑动，配重块(5)位于立式限位槽(2)上的滑行槽中，并且能够沿滑行槽向L型结构的底部滑动；配重块(5)的下端设置芯片跨口(51)，芯片跨口(51)、立式限位槽(2)上滑行槽和卧式限位槽(3)上滑行槽，三者的中心线均在同一个平面内。

2.根据权利要求1所述的激光芯片封装治具，其特征在于，所述立式面(11)和卧式面(12)的夹角为90度；所述卧式面(12)和基座(1)底面的夹角为5-20度。

3.根据权利要求1所述的激光芯片封装治具，其特征在于，所述立式限位槽(2)的表面与立式面(11)平行，所述卧式限位槽(3)的表面与卧式面(12)平行；所述立式限位槽(2)的下端和卧式限位槽(3)的前端，均与L型结构的底部留有一定间距。

4.根据权利要求1所述的激光芯片封装治具，其特征在于，所述基座(1)的材质是金属铜，立式面(11)和卧式面(12)表面均有镀金；所述立式限位槽(2)、卧式限位槽(3)、导向块(4)和配重块(5)的材质均为不锈钢。

5.根据权利要求1所述的激光芯片封装治具，其特征在于，所述立式限位槽(2)上的滑行槽为若干平行设置在立式限位槽(2)表面的凹槽(21)，沿着每个凹槽(21)的中心线，在立式限位槽(2)的下端设有芯片错位槽(22)。

6.根据权利要求5所述的激光芯片封装治具，其特征在于，所述芯片错位槽(22)的开口宽度大于待封装激光芯片的宽度。

7.根据权利要求1所述的激光芯片封装治具，其特征在于，所述卧式限位槽(3)上的滑行槽为若干平行设置且开口朝向L型结构底部的缺口槽(31)，缺口槽(31)的开口处，在槽壁上均设有抓取槽(32)。

8.根据权利要求7所述的激光芯片封装治具，其特征在于，所述缺口槽(31)的开口宽度等于激光芯片封装用热沉的宽度，深度大于激光芯片封装用热沉的长度。

9.根据权利要求1所述的激光芯片封装治具，其特征在于，一个导向块(4)横跨2个、3个、4个或若干个滑行槽，与2个、3个、4个或若干个配重块(5)对应。

10.根据权利要求1所述的激光芯片封装治具，其特征在于，所述芯片跨口(51)开口宽度大于待封装激光芯片的宽度，厚度大于待封装激光芯片的长度。