[实用新型]晶圆吸附装置有效
| 申请号: | 202222289750.8 | 申请日: | 2022-08-29 |
| 公开(公告)号: | CN218471923U | 公开(公告)日: | 2023-02-10 |
| 发明(设计)人: | 周阳;刘普然;杨轩毅 | 申请(专利权)人: | 绍兴中芯集成电路制造股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683 |
| 代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 张亚静 |
| 地址: | 312000 浙江省*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 吸附 装置 | ||
1.一种晶圆吸附装置,其特征在于,包括:吸附环、抽气孔以及吸附孔;
所述吸附环的轴向一端面作为吸附面,所述吸附环具有第一内腔;
所述吸附孔开设于所述吸附面上并与所述第一内腔连通;
所述抽气孔与所述第一内腔连通。
2.如权利要求1所述的晶圆吸附装置,其特征在于,所述晶圆吸附装置还包括吸附台和充气孔,所述吸附台与所述吸附环的轴向远离所述吸附面的一端密封连接,所述吸附环的内周面与所述吸附台合围成充气槽,所述充气孔与所述充气槽连通。
3.如权利要求1所述的晶圆吸附装置,其特征在于,所述吸附环包括环体和微孔陶瓷盖,所述环体的轴向一端开口,所述微孔陶瓷盖适形密封盖于该开口处,所述微孔陶瓷盖自身的微孔作为所述吸附孔,所述微孔陶瓷盖轴向远离所述环体的一端面作为所述吸附面。
4.如权利要求2所述的晶圆吸附装置,其特征在于,所述晶圆吸附装置还包括压力检测器,所述压力检测器至少用于检测所述充气槽内的气压。
5.如权利要求2所述的晶圆吸附装置,其特征在于,所述吸附环和所述吸附台一体成型。
6.如权利要求2所述的晶圆吸附装置,其特征在于,所述吸附台具有第二内腔,所述吸附环轴向靠近所述吸附台的一端开口,所述第二内腔与该开口端适形连通,所述抽气孔开设于所述吸附台上并与所述第二内腔连通。
7.如权利要求6所述的晶圆吸附装置,其特征在于,所述第二内腔、所述抽气孔、所述吸附环以及所述第一内腔同轴设置。
8.如权利要求6所述的晶圆吸附装置,其特征在于,所述晶圆吸附装置还包括支撑臂,所述支撑臂连接于所述吸附台沿轴向远离所述吸附环的一端。
9.如权利要求8所述的晶圆吸附装置,其特征在于,所述晶圆吸附装置还包括充气管,所述充气孔由所述吸附台靠近吸附环的一端穿过所述第二内腔至所述吸附台远离所述吸附环的一端后与所述充气管连接,所述充气管顺着所述支撑臂延伸。
10.如权利要求8或9所述的晶圆吸附装置,其特征在于,所述晶圆吸附装置还包括吸气管,所述抽气孔开设于所述吸附台远离所述吸附环的一端,所述吸气管与所述抽气孔连通并顺着所述支撑臂延伸。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





