[实用新型]显示面板及显示装置

说明书

本实用新型提供了一种显示面板及一种显示装置，显示面板包括衬底及设置于衬底一侧的多个发光芯片，显示面板还包括位于衬底相对另一侧的驱动基板组件。衬底上开设有贯穿衬底的多个第一过孔及多个第二过孔，每个发光芯片所在的位置对应设置一个第一过孔与一个第二过孔。每个发光芯片包括第一电极、第二电极及电极连接线，第一电极伸出第一过孔并与驱动基板组件电连接，第二电极的一端容置于第二过孔内，并与电极连接线电连接，第二电极的另一端伸出第二过孔与驱动基板组件电连接。因此，在将发光芯片与驱动基板组件键合时，避免将发光芯片从衬底上剥离或将衬底减薄，保证了衬底的厚度和刚性，而且避免了破坏发光芯片，提高了显示面板的良率。

技术领域

本实用新型涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示面板以及一种具有该显示面板的显示装置。

背景技术

微米发光二极管(Micro Light-Emitting Diode，Micro LED)具亮度高、功耗低、分辨率高、寿命长、色彩饱和度高、视角广等优点，故Micro LED显示技术作为当前热门的技术之一，各主流显示面板厂商都在积极布局。但要实现产业化，当前仍有许多技术问题需要解决。现阶段生产Micro LED显示面板的主要技术路线包括：LED的微缩化技术、巨量转移技术以及阵列技术，即将LED微缩化并转移到相应的控制阵列基板上，实现每个LED单独驱动和控制，从而达到显示的效果。

目前，限制Micro LED技术发展的主要技术瓶颈是巨量转移技术，在巨量转移过程中，需要在较短时间内将大量Micro LED转移至控制阵列基板，并与控制阵列基板键合。在巨量转移前，需要对Micro LED的衬底进行剥离或者减薄，但此工艺容易破坏Micro LED，导致Micro LED显示面板的良率较低。

因此，如何提高通过巨量转移技术形成的Micro LED显示面板的良率是本领域技术人员亟待解决的问题。

实用新型内容

鉴于上述现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种显示面板以及一种具有该显示面板的显示装置，其旨在提高通过巨量转移技术形成的Micro LED显示面板的良率。

为解决上述技术问题，本实用新型实施例提供一种显示面板，包括衬底以及设置于所述衬底一侧的多个发光芯片，所述显示面板还包括位于所述衬底相对另一侧的驱动基板组件。所述衬底上开设有贯穿所述衬底的多个第一过孔以及多个第二过孔，每个所述发光芯片所在的位置对应设置一个所述第一过孔与一个所述第二过孔。每个所述发光芯片包括第一电极、第二电极以及电极连接线，所述第一电极伸出所述第一过孔并与所述驱动基板组件电连接，所述第二电极的一端容置于所述第二过孔内，并与所述电极连接线电连接，所述第二电极的另一端伸出所述第二过孔与所述驱动基板组件电连接。

综上所述，本实用新型实施例提供的显示面板包括衬底、发光芯片以及驱动基板组件，所述衬底上开设有贯穿所述衬底的多个第一过孔以及多个第二过孔，每个所述发光芯片包括第一电极、第二电极以及电极连接线。因此，通过在所述衬底上开设多个所述第一过孔以及多个所述第二过孔，所述第一电极穿过所述第一过孔并分别与所述第一半导体层以及所述驱动基板组件电连接，所述第二电极穿过所述第二过孔并与所述驱动基板组件电连接，并通过所述电极连接线与所述第二半导体层电连接，方便所述发光芯片与所述驱动基板组件键合，避免了将所述发光芯片从所述衬底上剥离或将所述衬底减薄的工艺，保证了所述衬底的厚度和刚性，而且避免了破坏发光芯片，提高了显示面板的良率。此外，相较于现有技术中在巨量转移前需要将衬底进行剥离或者减薄，降低了工艺难度，提高了产品的生产效率。

在示例性实施方式中，所述发光芯片包括层叠设置于所述衬底上的第一半导体层、发光层以及第二半导体层。部分所述第一半导体层从所述第一过孔内露出，所述第一电极的一端容置于所述第一过孔内，并与所述第一半导体层连接，所述第一电极的另一端伸出所述第一过孔并与所述驱动基板组件电连接，所述电极连接线的一端与所述第二半导体层连接，所述电极连接线的另一端通过所述第二电极与所述驱动基板组件电连接。