[实用新型]一种无密封槽的真空腔体

说明书

本实用新型属于真空镀膜设备技术领域，公开了一种无密封槽的真空腔体，包括腔体框架以及嵌设于腔体框架各个面的若干密封板，腔体框架包括第一、第二基体法兰以及设置于所述第一、第二基体法兰之间的若干密封柱，密封柱沿着基体法兰的圆周边线设置，用于与密封板相抵接；密封板与密封柱螺纹连接，密封板靠近密封柱的一侧开设有斜槽面，密封柱靠近密封板的一侧设置有挤压棱柱，挤压棱柱与斜槽面相匹配；斜槽面分为第一、第二斜面，以及设于第一斜面与第二斜面夹角处的切割槽，切割槽内设置有用于提升密封性能的第一密封圈。本实用新型设置的斜槽面与挤压棱柱很大程度降低了加工难度，更利于批量生产，此外这种结构设计也提升了腔体的密封性能。

技术领域

本实用新型属于真空镀膜设备技术领域，尤其涉及一种无密封槽的真空腔体。

背景技术

真空镀膜是指在真空环境下，将某种金属或金属化合物以气相的形式沉积到材料表面(通常是非金属材料)，属于物理气相沉积工艺。真空镀膜技术广泛应用到电子、宇航、包装、光伏等技术领域。

真空镀膜的先决条件是要确保真空腔室具有良好稳定的真空度。现有技术中，真空腔体多采用在接缝处设置多级密封槽抵接的形式来密封，此外，为了满足抽真空时的负压强度，真空腔体一般采用对厚度、强度有一定要求的钢板制成，因此，对于这种密封形式，加工起来难度很大，加工效率不高。另一方面，这种密封形式适用于小型腔体密封面之间的密封，对于较大密封面采用该种密封方式容易出现密封效果不佳的问题，从而影响到真空镀膜的效果。这种情况需要改变。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种无密封槽的真空腔体，以解决上述背景技术中所提到的加工难度大、密封效果不佳等问题。

为实现以上实用新型目的，采用的技术方案为：

一种无密封槽的真空腔体，包括腔体框架以及嵌设于所述腔体框架各个面的若干密封板，所述腔体框架包括第一基体法兰、第二基体法兰以及设置于所述第一、第二基体法兰之间的若干密封柱，所述密封柱沿着所述第一、第二基体法兰的圆周边线设置，及用于与所述密封板相抵接；所述密封板与所述密封柱螺纹连接，所述密封板靠近所述密封柱的一侧开设有斜槽面，所述密封柱靠近所述密封板的一侧设置有挤压棱柱，所述挤压棱柱与所述斜槽面相匹配；所述斜槽面包括第一斜面和第二斜面，以及设于所述第一斜面与所述第二斜面夹角处的切割槽，所述切割槽内设置有用于提升密封性能的第一密封圈。

本实用新型进一步设置为：所述腔体框架的内部为中空腔体，所述第一基体法兰的顶部设置有真空操作板，所述真空操作板开设有与所述中空腔体连通的真空管，所述真空管的顶部嵌设有管口盖板，所述管口盖板的表面开设有沟槽。

本实用新型进一步设置为：在所述真空操作板靠近所述真空管管壁外周设置有若干真空爪夹，所述真空爪夹顶端设置有爪钩，所述爪钩向所述管口盖板表面弯曲与所述沟槽钳接。

本实用新型进一步设置为：在所述真空管与所述管口盖板的接缝处套设有第二密封圈。

本实用新型进一步设置为：所述若干密封板分别为第一密封板、第二密封板和第三密封板。

本实用新型进一步设置为：所述第一密封板上设置有若干放气阀，所述第一密封板的内部铺设有冷却水管。

本实用新型进一步设置为：所述第二密封板的内部也铺设有冷却水管，且在所述第二密封板的表面设置有连通所述冷却水管的冷却水接头。

本实用新型进一步设置为：在所述第三密封板的表面开设有入料舱门，所述入料舱门与所述第三密封板的接缝处套设有第三密封圈。