[实用新型]一种用于软基带SoC芯片抓取结构

说明书

本实用新型公开了一种用于软基带SoC芯片抓取结构，涉及芯片加工技术领域，该用于软基带SoC芯片抓取结构，包括设备机架和安装在设备机架顶端表面的工作台，所述设备机架的顶端表面安装有支撑架，所述支撑架的底端表面安装有驱动机构，所述驱动机构的底端表面安装有抓取机构，所述抓取机构用于抓取软基带SoC芯片。本实用新型通过带动磁铁插轴沿着活动槽移动，连接弹簧被压缩，从而带动弹性囊逐渐向软基带SoC芯片靠近，弹性囊被挤压变形，将软基带SoC芯片外侧进行包裹，此时将电流变液接入电路，从而使得弹性囊变硬，将软基带SoC芯片进行夹持固定，通过硅胶贴片减少夹持过程中对软基带SoC芯片的损伤，完成抓取操作。

技术领域

本实用新型涉及芯片加工技术领域，具体为一种用于软基带SoC芯片抓取结构。

背景技术

基带芯片可以合成即将发射的基带信号，并且解码接收到的基带信号。发射基带信号时，把音频信号编译成基带码；接收信号时，把基带码译码为音频信号。同时，基带芯片也负责地址信息、文字信息和图片信息等的编译。基带芯片是一种集成度非常复杂的SoC芯片。

在芯片的生产制造的过程中，通常需要将芯片进行封装，即将芯片装配在芯片盒体内部，再通过盒盖对芯片盒体进行密封，从而完成芯片的加工工作，封装加工工艺是芯片制造过程中的主要工艺之一，芯片在传输的时候需要用到一些抓取的装置进行转移，但是传统的抓取装置十分容易损坏芯片的引脚。

实用新型内容

本实用新型提供了一种用于软基带SoC芯片抓取结构，具备不破坏芯片引脚的优点，以解决传统的抓取装置十分容易损坏芯片的引脚的问题。

为实现不破坏芯片引脚的目的，本实用新型提供如下技术方案：一种用于软基带SoC芯片抓取结构，包括设备机架和安装在设备机架顶端表面的工作台，所述设备机架的顶端表面安装有支撑架，所述支撑架的底端表面安装有驱动机构，所述驱动机构的底端表面安装有抓取机构，所述抓取机构用于抓取软基带SoC芯片，所述驱动机构用于带动抓取机构移动实现抓取操作。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述驱动机构包括液压泵和驱动组件，所述液压泵安装在支撑架的底端表面，所述驱动组件安装在液压泵的输出端外侧表面。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述驱动组件包括升降支轴和固定轴，所述升降支轴安装在液压泵的输出端外侧表面，所述固定轴安装在升降支轴的底端表面。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述抓取机构包括控制组件和抓取组件，所述控制组件安装在固定轴的内部，所述抓取组件安装在控制组件的外侧表面。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述控制组件包括电磁铁和磁铁插轴，所述固定轴的外侧表面均匀分布有活动槽，所述磁铁插轴活动安装在活动槽的内壁处，所述磁铁插轴和活动槽之间共同安装有连接弹簧，所述电磁铁安装在固定轴的内部中心位置处。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述抓取组件包括连接支轴和弹性囊，所述连接支轴安装在磁铁插轴的末端表面，所述连接支轴的底端表面安装有倾斜支轴，所述弹性囊安装在倾斜支轴的末端表面，所述弹性囊的内部填充有电流变液。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述弹性囊的外侧表面安装有硅胶贴片，所述硅胶贴片的外侧表面均匀分布有软颗粒。

与现有技术相比，本实用新型提供了一种用于软基带SoC芯片抓取结构，具备以下有益效果：

1、该用于软基带SoC芯片抓取结构，将待加工的软基带SoC芯片放置在工作台上，需要移动软基带SoC芯片时，通过液压泵带动升降支轴向下移动，从而带动固定轴靠近软基带SoC芯片，直至弹性囊与工作台接触，此时若干个弹性囊分布在软基带SoC芯片的外侧，模拟人的五指抓取操作，提高安全性能。