[实用新型]多片晶圆上下料装置有效
| 申请号: | 202222176831.7 | 申请日: | 2022-08-17 |
| 公开(公告)号: | CN218385148U | 公开(公告)日: | 2023-01-24 |
| 发明(设计)人: | 卢勇;蒲勇;赵鹏 | 申请(专利权)人: | 材料科学姑苏实验室;芯三代半导体科技(苏州)有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
| 代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 梁佳强 |
| 地址: | 215125 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 多片晶圆 上下 装置 | ||
1.多片晶圆上下料装置,其设置在工作台上,以用于将反应前的多片晶圆(1)上料至反应腔(9)内,并对经所述反应腔(9)反应后的多片所述晶圆(1)下料,其特征在于,所述多片晶圆上下料装置包括:
第一机械手(5)、第二机械手(6)及上料组件(8),所述第一机械手(5)用于将反应前的多片所述晶圆(1)移至所述上料组件(8)内,所述第二机械手(6)用于将托盘(2)移至所述上料组件(8)内,所述托盘(2)上设置有多个放置部(21),一个所述放置部(21)用于放置一片所述晶圆(1),所述第一机械手(5)和所述第二机械手(6)均与所述上料组件(8)选择性连通;
第三机械手(7)及下料组件(10),所述第三机械手(7)位于传输腔(13)内,所述传输腔(13)分别与上料组件(8)、所述下料组件(10)及所述反应腔(9)选择性连通,所述第三机械手(7)用于将所述上料组件(8)内的所述晶圆(1)及所述托盘(2)移至所述反应腔(9)内、以及用于将所述反应腔(9)内的所述托盘(2)及经反应后的所述晶圆(1)移至所述下料组件(10),以使所述第一机械手(5)将所述下料组件(10)内的所述晶圆(1)移出、所述第三机械手(7)将所述下料组件(10)内的所述托盘(2)移至所述上料组件(8)内。
2.如权利要求1所述的多片晶圆上下料装置,其特征在于,所述上料组件(8)包括:
壳体(81),其内形成有容纳腔体(82),所述壳体(81)分别与所述第一机械手(5)、所述第二机械手(6)和所述第三机械手(7)之间设置有一个阀门(12),所述阀门(12)用于选择性连通或隔断所述壳体(81)与所述第一机械手(5)、所述第二机械手(6)或所述第三机械手(7),且所述容纳腔体(82)内设置有环形支撑座(86),所述环形支撑座(86)用于放置所述托盘(2);
旋转组件(83),其设置在所述壳体(81)上,所述旋转组件(83)用于驱动所述环形支撑座(86)相对于所述壳体(81)绕所述环形支撑座(86)在竖直方向上的中心线旋转,以带动所述环形支撑座(86)上的所述托盘(2)旋转至预放位置。
3.如权利要求2所述的多片晶圆上下料装置,其特征在于,所述旋转组件(83)包括:
第一驱动件(831)、主动轮(832)、同步带(834)及从动轮(833),所述第一驱动件(831)与所述主动轮(832)驱动连接,所述同步带(834)的两端分别套设在所述主动轮(832)与所述从动轮(833)上,所述从动轮(833)套设在所述环形支撑座(86)上,所述第一驱动件(831)用于驱动所述主动轮(832)转动,使所述从动轮(833)带动所述环形支撑座(86)相对于所述壳体(81)转动。
4.如权利要求2所述的多片晶圆上下料装置,其特征在于,所述上料组件(8)还包括:
旋转升降组件(84),其一端设置在所述壳体(81)的底端,另一端向靠近所述壳体(81)的方向延伸至所述容纳腔体(82)内;
多个支撑件(85),多个所述支撑件(85)均匀设置在所述旋转升降组件(84)的顶端,且多个所述支撑件(85)均位于所述环形支撑座(86)的内侧,所述支撑件(85)与所述环形支撑座(86)上的所述托盘(2)上的所述放置部(21)正对设置,所述支撑件(85)用于放置所述晶圆(1);
多个晶圆夹爪(87),多个所述晶圆夹爪(87)均匀设置在所述容纳腔体(82)内,所述晶圆夹爪(87)位于所述环形支撑座(86)和所述支撑件(85)的上方,一个所述晶圆夹爪(87)与一个所述支撑件(85)对应设置,所述晶圆夹爪(87)用于夹住所述支撑件(85)上的所述晶圆(1)或者松开所述晶圆(1)至所述支撑件(85)上;
其中,所述旋转升降组件(84)用于带动所述支撑件(85)转动,以使所述第一机械手(5)将反应前的多片所述晶圆(1)分别放置在多个所述支撑件(85)上;所述旋转升降组件(84)还用于带动所述支撑件(85)在竖直方向上移动,以将多个所述晶圆(1)分别放置在所述托盘(2)上的多个所述放置部(21)。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





