[实用新型]多片晶圆上下料装置有效

专利信息
申请号: 202222176831.7 申请日: 2022-08-17
公开(公告)号: CN218385148U 公开(公告)日: 2023-01-24
发明(设计)人: 卢勇;蒲勇;赵鹏 申请(专利权)人: 材料科学姑苏实验室;芯三代半导体科技(苏州)有限公司
主分类号: H01L21/677 分类号: H01L21/677
代理公司: 北京品源专利代理有限公司 11332 代理人: 梁佳强
地址: 215125 江苏*** 国省代码: 江苏;32
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 多片晶圆 上下 装置
【权利要求书】:

1.多片晶圆上下料装置,其设置在工作台上,以用于将反应前的多片晶圆(1)上料至反应腔(9)内,并对经所述反应腔(9)反应后的多片所述晶圆(1)下料,其特征在于,所述多片晶圆上下料装置包括:

第一机械手(5)、第二机械手(6)及上料组件(8),所述第一机械手(5)用于将反应前的多片所述晶圆(1)移至所述上料组件(8)内,所述第二机械手(6)用于将托盘(2)移至所述上料组件(8)内,所述托盘(2)上设置有多个放置部(21),一个所述放置部(21)用于放置一片所述晶圆(1),所述第一机械手(5)和所述第二机械手(6)均与所述上料组件(8)选择性连通;

第三机械手(7)及下料组件(10),所述第三机械手(7)位于传输腔(13)内,所述传输腔(13)分别与上料组件(8)、所述下料组件(10)及所述反应腔(9)选择性连通,所述第三机械手(7)用于将所述上料组件(8)内的所述晶圆(1)及所述托盘(2)移至所述反应腔(9)内、以及用于将所述反应腔(9)内的所述托盘(2)及经反应后的所述晶圆(1)移至所述下料组件(10),以使所述第一机械手(5)将所述下料组件(10)内的所述晶圆(1)移出、所述第三机械手(7)将所述下料组件(10)内的所述托盘(2)移至所述上料组件(8)内。

2.如权利要求1所述的多片晶圆上下料装置,其特征在于,所述上料组件(8)包括:

壳体(81),其内形成有容纳腔体(82),所述壳体(81)分别与所述第一机械手(5)、所述第二机械手(6)和所述第三机械手(7)之间设置有一个阀门(12),所述阀门(12)用于选择性连通或隔断所述壳体(81)与所述第一机械手(5)、所述第二机械手(6)或所述第三机械手(7),且所述容纳腔体(82)内设置有环形支撑座(86),所述环形支撑座(86)用于放置所述托盘(2);

旋转组件(83),其设置在所述壳体(81)上,所述旋转组件(83)用于驱动所述环形支撑座(86)相对于所述壳体(81)绕所述环形支撑座(86)在竖直方向上的中心线旋转,以带动所述环形支撑座(86)上的所述托盘(2)旋转至预放位置。

3.如权利要求2所述的多片晶圆上下料装置,其特征在于,所述旋转组件(83)包括:

第一驱动件(831)、主动轮(832)、同步带(834)及从动轮(833),所述第一驱动件(831)与所述主动轮(832)驱动连接,所述同步带(834)的两端分别套设在所述主动轮(832)与所述从动轮(833)上,所述从动轮(833)套设在所述环形支撑座(86)上,所述第一驱动件(831)用于驱动所述主动轮(832)转动,使所述从动轮(833)带动所述环形支撑座(86)相对于所述壳体(81)转动。

4.如权利要求2所述的多片晶圆上下料装置,其特征在于,所述上料组件(8)还包括:

旋转升降组件(84),其一端设置在所述壳体(81)的底端,另一端向靠近所述壳体(81)的方向延伸至所述容纳腔体(82)内;

多个支撑件(85),多个所述支撑件(85)均匀设置在所述旋转升降组件(84)的顶端,且多个所述支撑件(85)均位于所述环形支撑座(86)的内侧,所述支撑件(85)与所述环形支撑座(86)上的所述托盘(2)上的所述放置部(21)正对设置,所述支撑件(85)用于放置所述晶圆(1);

多个晶圆夹爪(87),多个所述晶圆夹爪(87)均匀设置在所述容纳腔体(82)内,所述晶圆夹爪(87)位于所述环形支撑座(86)和所述支撑件(85)的上方,一个所述晶圆夹爪(87)与一个所述支撑件(85)对应设置,所述晶圆夹爪(87)用于夹住所述支撑件(85)上的所述晶圆(1)或者松开所述晶圆(1)至所述支撑件(85)上;

其中,所述旋转升降组件(84)用于带动所述支撑件(85)转动,以使所述第一机械手(5)将反应前的多片所述晶圆(1)分别放置在多个所述支撑件(85)上;所述旋转升降组件(84)还用于带动所述支撑件(85)在竖直方向上移动,以将多个所述晶圆(1)分别放置在所述托盘(2)上的多个所述放置部(21)。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于材料科学姑苏实验室;芯三代半导体科技(苏州)有限公司,未经材料科学姑苏实验室;芯三代半导体科技(苏州)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202222176831.7/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top