[实用新型]一种用于晶圆加工设备的进气装置及晶圆加工设备有效

专利信息
申请号: 202221897941.6 申请日: 2022-07-22
公开(公告)号: CN217719520U 公开(公告)日: 2022-11-01
发明(设计)人: 李久龙;初春;祁广杰;刘闻敏 申请(专利权)人: 盛吉盛半导体科技(北京)有限公司
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67
代理公司: 北京市竞天公诚律师事务所 11770 代理人: 孙磊;徐民
地址: 102600 北京市大兴区北京经济技术开发区荣华南路*** 国省代码: 北京;11
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 一种 用于 加工 设备 装置
【权利要求书】:

1.一种用于晶圆加工设备的进气装置,其特征在于,包括混气部以及进气部,所述混气部包括至少两个进气管以及混气腔,所述进气管均与所述混气腔连通,所述混气腔设置有至少两个出气孔,所述出气孔沿所述混气腔外周布置,所述进气部包括腔室,所述出气孔与所述腔室连通,所述腔室与所述晶圆加工设备的反应腔连通,所述腔室的径向尺寸大于所述混气腔的径向尺寸。

2.根据权利要求1所述的用于晶圆加工设备的进气装置,其特征在于,所述混气腔的轴线与所述腔室的轴线垂直。

3.根据权利要求1所述的用于晶圆加工设备的进气装置,其特征在于,所述进气装置还包括导流部,所述进气部设置于所述导流部的顶部,所述导流部用于将从所述进气部的所述腔室内流出的气体导流至所述晶圆加工设备的反应腔的内部。

4.根据权利要求3所述的用于晶圆加工设备的进气装置,其特征在于,所述导流部的顶部开设有阀口,所述阀口的内部开设有至少两个第二通孔,所述第二通孔与所述腔室连通,所述第二通孔还与所述晶圆加工设备的反应腔连通。

5.根据权利要求4所述的用于晶圆加工设备的进气装置,其特征在于,所述导流部还包括导流板,所述导流板位于所述第二通孔的下方,所述导流板与所述第二通孔均呈45°。

6.根据权利要求1所述的用于晶圆加工设备的进气装置,其特征在于,所述混气部还包括气体通道,所述气体通道被构造成环形,所述气体通道将所述进气管与所述混气腔连通。

7.根据权利要求6所述的用于晶圆加工设备的进气装置,其特征在于,所述气体通道的内壁具有内层和外层,所述内壁上开设有至少两个第一气孔以及至少两个第二气孔,所述第一气孔以及所述第二气孔的孔径被构造成由内层到外层逐渐减小,以使得所述第一气孔形成第一顶角,所述第二气孔形成第二顶角。

8.根据权利要求7所述的用于晶圆加工设备的进气装置,其特征在于,所述第一气孔以及所述第二气孔成对布置,所述第一气孔的所述第一顶角与所述第二气孔的所述第二顶角的朝向相反。

9.根据权利要求7所述的用于晶圆加工设备的进气装置,其特征在于,所述第一顶角以及所述第二顶角均为45°。

10.一种晶圆加工设备,其特征在于,包括根据权利要求1至9中任一项所述的用于晶圆加工设备的进气装置。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于盛吉盛半导体科技(北京)有限公司,未经盛吉盛半导体科技(北京)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202221897941.6/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top