[实用新型]贴片机

说明书

本申请提供了一种贴片机，包括：机台；传输装置，安装于机台上，用于传输基板；第一贴片装置，包括用于供应焊料的供料机构、用于校正焊料的第一校正机构和用于将第一校正机构上的焊料贴装于基板上的贴片机构，供料机构、第一校正机构和贴片机构安装于机台上；以及，第二贴片装置，用于将晶环上的芯片贴装于基板上，第二贴片装置安装于机台上。本申请提供的贴片机，通过传输装置传输基板，能够将基板传输至贴片机构和第二贴片装置对应的贴片位置；能够实现芯片和焊料的连续自动贴片，避免了人工转移半成品，保障贴片位置精度和运行的稳定性，满足IGBT产品不同物料贴片装配需求。

技术领域

本申请属于贴片设备技术领域，更具体地说，是涉及一种贴片机。

背景技术

IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor，绝缘栅双极型晶体管)产品包括基板、安装于基板上的多种焊料和安装于基板上的LED(Light-Emitting Diode，发光二极管)芯片，在其生产时，所需要的物料种类较多，各种物料的安装方式也存在一定的差异。

现有贴片设备通常只能应对散料(如，载板承载焊料上料)模式或者晶圆(如，晶环承载芯片上料)模式生产，在基板装配不同种类的物料时，需要采用多台贴片机分别进行装配，在一种物料装配完成后，需人工将半成品转移至下一机台装配下一物料，装配精度和运作稳定性较差，无法满足IGBT产品物料多样化的生产需求。

实用新型内容

本申请实施例的目的在于提供一种贴片机，以解决现有技术中存在的贴片设备无法满足IGBT产品物料多样化的生产需求的技术问题。

为实现上述目的，本申请采用的技术方案是：提供一种贴片机，包括：

机台；

传输装置，安装于所述机台上，用于传输基板；

第一贴片装置，包括用于供应焊料的供料机构、用于校正所述焊料的第一校正机构和用于将所述第一校正机构上的所述焊料贴装于所述基板上的贴片机构，所述供料机构、所述第一校正机构和所述贴片机构安装于所述机台上；以及，

第二贴片装置，用于将晶环上的芯片贴装于所述基板上，所述第二贴片装置安装于所述机台上。

通过传输装置传输基板，能够将基板传输至贴片机构和第二贴片装置对应的贴片位置；通过第一校正机构能够对焊料的位置和角度进行校正，以便于贴片机构能够将焊料准确贴附在基板上，实现焊料的贴片，满足散料模式生产要求；通过第二贴片装置能够将晶环上的芯片贴附在基板上，实现芯片的贴片，满足晶圆模式生产要求，从而能够实现芯片和焊料的连续自动贴片，避免了人工转移半成品，保障贴片位置精度和运行的稳定性，满足IGBT产品不同物料贴片装配需求。而且，这样能够取消采用点胶方式固定焊料和芯片，简化了装配步骤和成本。

在一个实施例中，所述第一校正机构包括支撑头、用于驱动所述支撑头旋转以调节所述焊料的角度的旋转驱动器、用于驱动所述旋转驱动器移动以调节所述焊料的位置的第一移动平台、用于检测所述焊料的位置与角度的第一CCD相机和支撑所述第一CCD相机的第一支座，所述支撑头安装于所述旋转驱动器的动力输出端，所述旋转驱动器安装于所述第一移动平台上，所述第一移动平台和所述第一支座安装于所述机台上。

通过采用上述技术手段，能够对焊料的位置和角度进行调节，以保障焊料贴片的精度。

在一个实施例中，所述支撑头上开设有适用于吸附第一焊料的第一吸附孔和适用于吸附第二焊料的多个第二吸附孔，所述第一吸附孔位于所述支撑头的中部，多个所述第二吸附孔围绕所述第一吸附孔布局；所述第一移动平台上安装有用于控制所述第一吸附孔和所述第二吸附孔与外部真空机构连通的阀门组件，所述阀门组件与所述第一吸附孔和所述第二吸附孔分别通过管道连通。

通过采用上述技术手段，能够适应不同焊料的吸附要求。