[实用新型]一种顶出机构及排晶机

说明书

本实用新型涉及半导体加工装置技术领域，具体公开了一种顶出机构，包括：座体；顶针，顶针可滑动地连接于座体上；顶力调节装置，顶力调节装置的第一端与顶针一端连接，以调节顶针的顶力大小；直线驱动装置，直线驱动装置固定安装于座体上，直线驱动装置与顶力调节装置的第二端驱动连接，以驱使顶力调节装置在座体上进行往复直线运动。通过顶力调节装置对顶针的顶力大小进行调节，从而使得顶针在进行顶晶操作时，既可以完成对基板装载面平面度更大的顶晶操作，又可以避免晶粒在顶出操作时产生顶翻、顶伤的状况，进而有利于提升顶晶加工效率和顶晶加工质量，以便于顶晶操作的快速、有效完成。

技术领域

本实用新型涉及半导体加工装置技术领域，尤其涉及一种顶出机构及排晶机。

背景技术

随着半导体技术的不断进步，半导体零件中圆晶晶粒的应用也日趋广泛。由于晶粒较为精细、尺寸也较小巧，那么在将胶带上的晶粒排到基板上时，通常都会使用到顶出机构。然而，现有的顶出机构对晶粒的顶出力度大小通常都是固定的、不可以调节的，那么其在顶出晶粒时，对基板装载面的平面度要求较高，且容易产生晶粒顶翻、顶伤等状况，从而不利于晶粒加工效率和加工质量的提升。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本实用新型提供一种顶出机构，解决现有技术中顶出力度大小不可以调节的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供以下的技术方案：

一种顶出机构，包括：

座体；

顶针，所述顶针可滑动地连接于所述座体上；

顶力调节装置，所述顶力调节装置的第一端与所述顶针一端连接，以调节所述顶针的顶力大小；

直线驱动装置，所述直线驱动装置固定安装于所述座体上，所述直线驱动装置与所述顶力调节装置的第二端驱动连接，以驱使所述顶力调节装置在所述座体上进行往复直线运动。

可选的，所述顶力调节装置包括空气轴承，所述空气轴承的通气气压为0.005～0.1Mpa，以使所述顶针的顶力为0.02～1N。

可选的，所述直线驱动装置包括驱动件和滑动座，所述滑动座可滑动地连接于所述座体上，所述驱动件固定安装于所述座体上，且所述驱动件的活动端与所述滑动座固定连接，所述顶力调节装置的第二端固定连接于所述滑动座上。

可选的，所述直线驱动装置还包括导向件，所述导向件包括第一导轨和滑动连接于所述第一导轨上的第二导轨，所述第一导轨固定连接于所述座体上，所述第二导轨固定连接于所述滑动座上。

可选的，所述直线驱动装置还包括光栅尺，所述光栅尺固定连接于所述座体上，所述光栅尺上设有刻度尺，所述刻度尺滑动设置于所述光栅尺上，且所述刻度尺一端与所述滑动座固定连接。

可选的，该顶出机构还包括：

限位件，所述限位件固定连接于所述座体上，所述限位件上设有通孔；

所述顶针贯穿所述通孔，所述顶针上设有限位凸块，所述限位凸块的外径大于所述通孔的孔径，所述顶力调节装置的第一端固定连接于所述限位凸块上。

本实用新型还提供了一种排晶机，包括排晶机本体和上述的顶出机构，所述顶出机构固定连接于所述排晶机本体上。

与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：