[实用新型]一种用于红外遥控芯片制造的固定装置有效
申请号: | 202221229666.0 | 申请日: | 2022-05-23 |
公开(公告)号: | CN217691117U | 公开(公告)日: | 2022-10-28 |
发明(设计)人: | 邹君辉;邹勇豪 | 申请(专利权)人: | 深圳市科信达电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;B01D46/10;B08B15/04 |
代理公司: | 北京中政联科专利代理事务所(普通合伙) 11489 | 代理人: | 黄娟 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 红外 遥控 芯片 制造 固定 装置 | ||
本实用新型涉及芯片制造的固定装置领域,尤其涉及一种用于红外遥控芯片制造的固定装置,包括固定底板,固定底板的顶端设置有滑轨,滑轨的内部滑动安装有移动块,移动块的顶端设置有活动板,活动板的顶端设置有第一固定板,第一固定板的一侧设置有电动推杆,活动板的内部横向开设有滑槽,滑槽的内部滑动安装有滑板。本实用新型通过设置活动板、电动推杆、第一固定板、滑板、第一活动夹板和橡胶垫,推动滑板在滑槽中滑动,将芯片夹持在第二活动夹板和第一活动夹板之间,当芯片正面加工完成后,第二伺服电机启动带动第二活动夹板转动,使得第一活动夹板随着旋转,将芯片水平翻转一百八十度,能够快速对反面进行加工。
技术领域
本实用新型涉及芯片制造的固定装置领域,尤其涉及一种用于红外遥控芯片制造的固定装置。
背景技术
集成电路是电路小型化的方式,采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构
授权公告号为CN213816113U公开了一种用于芯片制造的固定装置,涉及芯片制造技术领域,包括主体,所述主体的顶端一侧焊接有支撑板,且支撑板的一侧位于主体的上方设置有支撑块,所述支撑块的内部设置有墨箱,且支撑块的底端焊接有连接筒,所述墨箱的底端设置有延伸至连接筒内部的导管。本实用新型通过设置印模、吸棉垫、连接筒和套筒,套筒升高推动芯片与连接筒固定的同时,通过外界的设备对芯片外侧引脚与导线进行焊接,继而推动印模与吸棉垫紧密接触,从而将吸棉垫内部的墨水通过印模顶端开设的导流口进入,从而对芯片的顶端进行印刷规格、日期,达到对芯片印刷规格便捷的效果,从而提高装置的多元化和灵活性。
但是,上述技术方案中通过弹簧进行固定的方式稳定性一般,芯片容易晃动,且芯片加工只能对一面进行加工,另一面需要人工翻转操作麻烦,因此,需要设计一种用于红外遥控芯片制造的固定装置以解决上述问题。
实用新型内容
针对背景技术中存在的通过弹簧进行固定的方式稳定性一般,芯片容易晃动,且芯片加工只能对一面进行加工,另一面需要人工翻转操作麻烦问题,提出一种用于红外遥控芯片制造的固定装置。
本实用新型提出一种用于红外遥控芯片制造的固定装置,包括固定底板,固定底板的顶端设置有滑轨,滑轨的内部滑动安装有移动块,移动块的顶端设置有活动板,活动板的顶端设置有第一固定板,第一固定板的一侧设置有电动推杆,活动板的内部横向开设有滑槽,滑槽的内部滑动安装有滑板,滑板的一侧与电动推杆的一侧连接,活动板的顶端设置有第二固定板,第二固定板的一侧设置有第二伺服电机,第二伺服电机的一侧连接有第二活动夹板,滑板靠近第二固定板的一侧设置有第一活动夹板。
优选的,活动板的底端设置有支撑架,支撑架的底端设置有滑轮,固定底板的顶端设置有轨道,滑轮滑动安装在轨道的内部。
优选的,活动板的正面设置有刻度线。
优选的,滑轨的一侧设置有第一伺服电机,第一伺服电机的一端连接有螺纹杆,螺纹杆螺纹贯穿移动块的内部。
优选的,第一活动夹板和第二活动夹板相互靠近的一侧设置有橡胶垫。
优选的,吸尘机构包括吸尘箱,吸尘箱的一侧设置有风机,吸尘箱的顶端设置有导气管,导气管的一侧设置有吸尘罩。
优选的,吸尘箱的内部设置有收集盒,吸尘箱的一侧设置有过滤板。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
1、通过设置活动板、电动推杆、第一固定板、滑板、第一活动夹板和橡胶垫,推动滑板在滑槽中滑动,将芯片夹持在第二活动夹板和第一活动夹板之间,当芯片正面加工完成后,第二伺服电机启动带动第二活动夹板转动,使得第一活动夹板随着旋转,将芯片水平翻转一百八十度,能够快速对反面进行加工。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造