[实用新型]一种废水处理系统及晶圆背面减薄装置

说明书

本实用新型属于半导体晶圆加工技术领域，具体公开了一种废水处理系统及晶圆背面减薄装置，废水处理系统包括管路式粉碎机和废水分离箱，管路式粉碎机能够对晶圆背面减薄装置的内部的排水管内研磨废水中的晶渣进行粉碎，粉碎处理后的研磨废水进入到废水分离箱内进行固液分离，固液分离后的研磨废水排入排放池内。通过管路式粉碎机将排水管内研磨废水中的晶渣进行粉碎，避免了晶渣堵塞排水管的排水口的问题，废水分离箱将研磨废水中的晶渣过滤掉，保证了研磨废水排入排放池的管路通畅。本实用新型还提供一种晶圆背面减薄装置，包括上述的废水处理系统，通过该废水处理系统能够对晶圆背面减薄装置产生的研磨废水进行处理。

技术领域

本实用新型涉及半导体晶圆加工技术领域，尤其涉及一种废水处理系统及晶圆背面减薄装置。

背景技术

晶圆背面减薄设备是BSI工艺最重要的环节之一，通常利用金刚石砂轮旋转带来的摩檫力来对半导体材料进行抛光或者研磨减薄，在抛光或研磨的过程中会产生大量的研磨废水，加工产生的研磨废水会随着晶圆背面减薄设备的排水管道排放至用户终端污水处理装置。然而从设备端到用户终端污水处理系统的排水管道，极易被研磨废水内较大颗粒的晶渣堵塞，导致排水管道流通不畅。

目前，现有的技术方案中通常采用在晶圆背面减薄设备内部的排水口添加一个过滤网来对研磨废水进行过滤，研磨废水通过过滤网后，大部分晶渣会留在过滤网内，维护人员需要定期清理一次滤网。然而当晶圆背面减薄设备的研磨机产能过高时，晶渣在过滤网堆积的速率会加快，排水口容易被晶渣堵塞，研磨废水在研磨机内出现堆积返流，造成设备无法正常加工，且清理滤网的频率会增加，严重影响设备生产效率。

因此，亟需一种废水处理系统及晶圆背面减薄装置，来解决研磨废水中的晶渣导致的排水口堵塞的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种废水处理系统及晶圆背面减薄装置，能够解决研磨废水中的晶渣堵塞排水口，导致废水回流的问题，同时减少过滤网的清理频率，保证晶圆减薄机的生产效率。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

一方面，本实用新型提供一种废水处理系统，该废水处理系统用于对晶圆背面减薄装置的研磨废水进行处理，所述晶圆背面减薄装置的内部设有研磨机和排水管，所述研磨机产生的研磨废水通过所述排水管排出，该废水处理系统包括：

管路式粉碎机，所述管路式粉碎机设置在所述排水管上，所述管路式粉碎机用于对所述排水管内的所述研磨废水中的晶渣进行粉碎；

废水分离箱，所述废水分离箱与所述排水管的排水口连通，所述废水分离箱被配置将所述管路式粉碎机处理后的所述研磨废水进行固液分离，经过所述废水分离箱固液分离后的所述研磨废水收集到排放池内。

可选地，所述废水分离箱包括箱体和过滤网，所述过滤网设置在所述箱体内，所述箱体上设有进液口和出液口，所述进液口设置在所述过滤网的上方，所述进液口与所述排水管的排水口连通，所述出液口设置在所述过滤网的下方，所述出液口与所述排放池连通。

可选地，所述过滤网设置为“凹”字形结构，所述过滤网包括第一横网板、竖网板和第二横网板，所述第一横网板、所述竖网板、所述第二横网板、所述竖网板、所述第一横网板依次连接，所述第一横网板与所述箱体的侧壁连接。

可选地，所述第一横网板的截面面积大于所述进液口的截面面积。

可选地，所述废水处理系统包括第一管路，所述第一管路的一端连通所述排水管的排水口，所述第一管路的另一端连通所述废水分离箱的所述进液口。

可选地，所述废水处理系统包括第二管路，所述第二管路的一端连通所述废水分离箱的所述出液口，所述第二管路的另一端连通所述排放池。

可选地，所述第二管路的截面面积大于或等于所述第一管路的截面面积。