[实用新型]一种柔性电路板、显示模组

说明书

本实用新型涉及一种柔性电路板、显示模组，包括：绝缘薄膜层，附着于所述绝缘薄膜层背面上的金属线路层；所述金属线路层包括与若干倒装LED芯片的电极对应的焊接区，以及将各所述焊接区电连接的线路区；所述绝缘薄膜层对应于各所述焊接区的位置设有窗口，所述窗口供各所述焊接区外露于所述绝缘薄膜层的正面，以及供填充用于将所述倒装LED芯片的电极与该窗口下的所述焊接区电连接的导电材料。柔性电路板的热阻低，热量的散发效果好，提高了散热效率，为LED芯片提供了良好的工作环境，延长了其使用寿命，缩减了维修成本，为用户提供了便利。

技术领域

本实用新型涉及LED显示领域，尤其涉及一种柔性电路板、显示模组。

背景技术

柔性电路板(简称FPC)是以聚酰亚胺薄膜(PI膜)或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。

目前，柔性电路板通常包括绝缘薄膜层、粘接层、线路层，其中粘接层位于线路层之间，线路层与柔性电路板上连接的LED芯片位于绝缘薄膜层的同一侧，LED芯片直接连接在线路层之上。这种柔性电路板的热阻高，而LED芯片在工作的过程中会产生较多的热量，柔性电路板设置LED芯片的一面的上方通常还会设置扩散膜、滤光膜等等，因此该侧的热量不易散发，导致热量散发的效率低，长时间的工作极易使倒装LED芯片损坏，缩短了倒装LED芯片的使用寿命，给后续使用带来了诸多不便。

因此，如何设计出一种提高散热效率的柔性电路板是亟需解决的问题。

实用新型内容

鉴于上述相关技术的不足，本申请的目的在于提供一种柔性电路板、显示模组，旨在解决柔性电路板的热量散发效率低的技术问题。

一种柔性电路板，包括：绝缘薄膜层，附着于所述绝缘薄膜层背面上的金属线路层；

所述金属线路层包括与若干倒装LED芯片的电极对应的焊接区，以及将各所述焊接区电连接的线路区；

所述绝缘薄膜层对应于各所述焊接区的位置设有窗口，所述窗口供各所述焊接区外露于所述绝缘薄膜层的正面，以及供填充用于将所述倒装 LED芯片的电极与该窗口下的所述焊接区电连接的导电材料。

上述柔性电路板，将金属线路层设置在绝缘薄膜层的背面，通过在绝缘薄膜层上设置贯穿的窗口，使金属线路层的焊接区暴露于绝缘薄膜层的正面，从而可将倒装LED芯片安装在绝缘薄膜层的正面，倒装LED芯片的电极通过窗口中填充的导电材料与金属线路层的焊接区电连接。该柔性电路板直接在绝缘薄膜层的背面设置金属线路层，柔性电路板的热阻更低，金属线路层的热量可直接散发，金属线路层的散热效果好。而倒装LED芯片发光产生的热量可从绝缘薄膜层的正面侧直接散发，也可经绝缘薄膜层、金属线路层导出散发，增强了散热效果。该柔性电路板的散热效率更高，为LED芯片提供了良好的工作环境，避免了高温环境下LED芯片的损坏，延长了其使用寿命，缩减了维修成本，为用户提供了便利。

可选地，所述柔性电路板还包括设于所述绝缘薄膜层的背面，且至少将所述金属线路层覆盖的导热绝缘层。导热绝缘层不仅具有绝缘的作用，其还可将倒装LED芯片、绝缘薄膜层、金属线路层的热量导出，更有利于热量的散发，使得散热效率更好。

可选地，所述柔性电路板还包括设于所述金属线路层和所述绝缘薄膜层背面之间的金属闪镀层，且所述金属闪镀层的形状和尺寸与所述金属线路层相适配。通过设置的金属闪镀层更有利于金属线路层的附着，金属闪镀层的导热性也好，满足了柔性电路板低热阻的要求，有利于热量的散出。

基于同样的实用新型构思，本申请还提供一种显示模组，包括：基板，所述基板上设置如上所述的柔性电路板，所述绝缘薄膜层的正面设置若干倒装LED芯片，所述窗口填充导电材料，所述焊接区通过所述导电材料与所述倒装LED芯片的电极电连接。