[实用新型]一种pcb线路板加工用无尘封装装置有效

专利信息
申请号: 202220956337.X 申请日: 2022-04-24
公开(公告)号: CN218301763U 公开(公告)日: 2023-01-13
发明(设计)人: 林淑贤 申请(专利权)人: 长鸿电子科技(惠州)有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00
代理公司: 北京盛凡佳华专利代理事务所(普通合伙) 11947 代理人: 孙莉莉
地址: 516100 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 pcb 线路板 工用 尘封 装置
【说明书】:

实用新型涉及pcb线路板加工技术领域,且公开了一种pcb线路板加工用无尘封装装置包括固定机构,所述固定机构上端安装有封装机构;所述固定机构包括支撑台,所述支撑台内部设置有传送带,所述支撑台内侧安装有液压泵,所述支撑台一端固定连接有防尘管道。该pcb线路板加工用无尘封装装置,通过支撑台对装置进行稳固支撑,通过传送带传送物料,成品pcb线路板经过清理,放入封装套的底壳,经过传送带传动,进行下一步封装,防尘管道安装于传送带外部,对封装之前的传送进行防尘,当组装有底壳的pcb线路板进入封装机构下方,支撑台两侧的液压泵推动卡板,两个卡板将底壳固定,卡板内侧为曲面,能很好的与底壳卡合,防止底壳滑动,便于盖壳的封装。

技术领域

本实用新型涉及pcb线路板加工技术领域,具体为一种pcb线路板加工用无尘封装装置。

背景技术

由于pcb线路板表面零部件较多,生产加工多采用流水线生产,当线路板组装完成后,进行清洁处理,除去线路板表面的碎屑和灰尘,保证线路板的使用效果,为保证pcb线路板使用质量,需要对其进行无尘封装。

目前采用的无尘封装多采用软质塑料包装,然后抽出内部空气,软质塑料对线路板表面进行防尘包裹,但是在运输时,pcb线路板表面的一些部件比较脆弱,软质塑料包装不能起到很好的防护作用。

因此我们提出一种pcb线路板加工用无尘封装装置来解决上述背景中的问题。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种pcb线路板加工用无尘封装装置,具备防尘防震,便于封装等优点,解决了现有的pcb线路板外部塑料膜封装不能对零件起到防护作用问题。

(二)技术方案

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种pcb线路板加工用无尘封装装置,包括固定机构,所述固定机构上端安装有封装机构;

所述固定机构包括支撑台,所述支撑台内部设置有传送带,所述支撑台内侧安装有液压泵,所述液压泵另一端安装有卡板,所述传送带表面设置有底壳,所述支撑台一端固定连接有防尘管道;

通过支撑台对装置进行稳固支撑,通过传送带传送物料,成品pcb线路板经过清理,放入封装套的底壳,经过传送带传动,进行下一步封装,防尘管道安装于传送带外部,对封装之前的传送进行防尘,当组装有底壳的pcb线路板进入封装机构下方,支撑台两侧的液压泵推动卡板,两个卡板将底壳固定,卡板内侧为曲面,能很好的与底壳卡合,防止底壳滑动,便于盖壳的封装;

所述封装机构包括支柱,所述支柱上端安装有线性导轨,所述线性导轨下方安装有升降泵,所述升降泵底部安装有吸盘,所述吸盘内部设置有气压管,所述气压管上端设置有气泵,所述吸盘底面设置有盖壳,所述支柱和支撑台之间固定连接有壳料箱。

通过两个支柱对线性导轨固定支撑,线性导轨为现有技术,其内部结构和原理与数控机床内部的线轨相同,线性导轨带动升降泵左右水平移动,升降泵与液压泵的结构原理相同,升降泵可以带动吸盘上下移动,封装时,传送带静止,两个卡板将底壳固定,线性导轨带动升降泵移动至壳料箱上方,升降泵使吸盘下降,气泵工作,通过气压管抽取吸盘内部空气,形成负压,受大气压力,吸盘与盖壳上表面固定,升降泵上升,线性导轨带动升降泵移动至底壳正上方,升降泵使吸盘下降,直至盖壳与底壳卡合,气泵对吸盘内部升压,吸盘与盖壳脱离,完成对pcb线路板的封装,盖壳与底壳卡合,从而防止灰尘进入线路板,同时内部的柔性护垫与线路板贴合,防止运输中晃动,同时又起到缓冲减震作用。

优选的,所述防尘管道安装于支撑台的上部,所述防尘管道靠近吸盘的一端开口内部设置有防尘帘。

防尘帘阻挡灰尘进入防尘管道,避免封装前的线路板进入灰尘。

优选的,所述卡板有两个且对称分布在支撑台内侧,所述传送带位于卡板下方。

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