[实用新型]一种多引线层叠陶瓷电容器

说明书

本实用新型提出一种多引线层叠陶瓷电容器，陶瓷电容器包括多个层叠布置的陶瓷芯片、多个贯穿各陶瓷芯片布置的金属引线、以及分别设置在各金属引线与陶瓷芯片之间的多个锁紧机构，各金属引线伸出陶瓷芯片的两段上均设置有锁紧机构，以使各陶瓷芯片锁紧组装在一起，各陶瓷芯片上开设有多个与金属引线匹配的焊接孔，焊接孔内的金属引线与陶瓷芯片焊接连接。本实用新型的陶瓷电容器容量更大，能够承受更强的冲击和振动，也能提高滤波效率。

技术领域

本实用新型涉及一种多引线层叠陶瓷电容器。

背景技术

随着科技的发展，诸如电源、工业、汽车、军工和航天航空等领域对大容量，大功率电容器的需求量日益增多，而传统的片式陶瓷电容器，难以满足大容量的需求。另一方面，陶瓷电容器在使用过程中，单片陶瓷电容器直接表贴在PCB板上时，由于PCB板在受到机械外力作用下，容易产生板弯变形，使陶瓷电容器出现板弯裂纹而失效。再者，随着现代科学技术的发展，电气及电路设备的传输可能需要多路信号进行连接，且在军工及航天航空领域，由于电子元器件使用的环境比较恶劣，特别是在抗机械应力这块要求比较苛刻。

实用新型内容

本实用新型提出一种多引线层叠陶瓷电容器，容量更大，能够承受更强的冲击和振动，也能提高滤波效率。

本实用新型通过以下技术方案实现：

一种多引线层叠陶瓷电容器，包括多个层叠布置的陶瓷芯片、多个贯穿各陶瓷芯片布置的金属引线、以及分别设置在各金属引线与陶瓷芯片之间的多个锁紧机构，各金属引线伸出陶瓷芯片的两段上均设置有锁紧机构，以使各陶瓷芯片锁紧组装在一起，各陶瓷芯片上开设有多个与金属引线匹配的焊接孔，焊接孔内的金属引线与陶瓷芯片焊接连接。

进一步的，所述金属引线为由铁镍材料制成的圆柱条，圆柱条外侧设置有第一镀金层。

进一步的，所述锁紧机构包括螺母、设置在金属引线上与螺母匹配的外螺纹和套设在金属引线上的绝缘垫圈，金属引线穿出陶瓷芯片的两段上均锁紧有螺母，以将各陶瓷芯片压紧。

进一步的，所述螺母外侧设置有第二镀金层。

进一步的，两相邻的陶瓷芯片之间的金属引线上均套设有所述绝缘垫圈。

进一步的，所述多个焊接孔为陶瓷芯片的等分点。

进一步的，所述陶瓷芯片内部由电极层和介质层交替层叠而成，电极层由钯银金属材料制成，介质层由钛酸钡陶瓷材料制成。

进一步的，所述陶瓷芯片的电极层和介质层的厚度为50-70微米。

进一步的，所述绝缘垫圈由聚四氟乙烯加工而成。

本实用新型具有如下有益效果：

本实用新型在多个层叠布置的陶瓷芯片上贯穿布置多个金属引线，各金属引线与陶瓷芯片焊接连接，如此布置，在不扩大焊盘的情况下，可以成倍地增加电容器的容量，从而实现了陶瓷电容器大容量的需求，使用时，通过引线与PCB板连接，不仅可有效避免板弯应力对陶瓷芯片的冲击，从而提高产品的耐久性和可靠性，还增加了陶瓷电容器与PCB板的焊接面积，结合强度更高，且多个金属引线能够实现同时对多路信号进行滤波处理，从而提高设备的滤波效率，而各金属引线伸出陶瓷芯片的两段上均设置有锁紧机构，以使各陶瓷芯片锁紧组装在一起，如此能够使得整个陶瓷电容器具有更加坚固的结构，进一步提高了陶瓷电容器的抗冲击和振动性能。

附图说明

下面结合附图对本实用新型做进一步详细说明。

图1为本实用新型陶瓷电容器的结构示意图。

图2为本实用新型陶瓷电容器的分解结构示意图。

图3为本实用新型陶瓷芯片的结构示意图。

图4为本实用新型陶瓷芯片的内部结构示意图。