[实用新型]一种叠层电容器用电极引出结构及叠层电容器

说明书

本实用新型提供了一种叠层电容器用电极引出结构及叠层电容器，电极引出结构包括引出片，所述引出片间隔开设有两个贯通孔；两个所述贯通孔内分别填充有第一导电体和第二导电体，所述引出片设置在所述叠层电容器的叠层体下侧时，所述第一导电体通过导电胶与所述叠层体的阴极层电性连接作为阴电极，所述第二导电体通过导电胶与所述叠层体的阳极层电性连接作为阳电极。本实用新型电极引出结构，结构简单，直接设置在叠层体的下侧，无需参与层叠体的内部堆叠，且可以塑封后直接作为后续SMT贴装电极，无需进行两次折弯成型，避免引脚断裂和折弯后平整度不佳的问题。

技术领域

本实用新型涉及电容器技术领域，具体而言，涉及一种叠层电容器用电极引出结构及叠层电容器。

背景技术

现有技术中，叠层固体铝电解电容器封装之前需要引出阴极阳极，目前主要是将多个电容器单元经过叠层粘接在引线框上，由引线端子分别引出阳极和阴极，然后用环氧树脂进行封装，最后将引线端子弯折成型。如中国实用新型专利CN207425635U公开的一种小尺寸的聚合物片式叠层固体铝电解电容器，包括电容器外壳、引线端子,以及由铝、氧化铝电介质层、导电高分子固体电解质层、含碳阴极层、含银阴极层构成的芯子；其中引线端子由引线端子阳极端和引线端子阴极端构成，所述引线端子阳极端和引线端子阴极端均具有等宽的长方形的镂空结构，其中镂空结构的宽度均为引线端子宽度的60％。但是上述技术在具体实施时，存在：封装后还需要进行两侧折弯成型，工艺复杂，存在引脚断裂和虚焊风险，而且成型后平整度一般；而且引线端子分别从芯子的两侧引出，提高了层叠厚度，不利于产品的薄型化设计。

发明内容

本实用新型的目的在于：一种叠层电容器用电极引出结构及叠层电容器。

为了实现上述发明目的，本实用新型提供了以下技术方案：

一种叠层电容器用电极引出结构，其包括引出片，所述引出片间隔开设有两个贯通孔；两个所述贯通孔内分别填充有第一导电体和第二导电体，所述引出片设置在所述叠层电容器的叠层体下侧时，所述第一导电体通过导电胶与所述叠层体的阴极层电性连接作为阴电极，所述第二导电体通过导电胶与所述叠层体的阳极层电性连接作为阳电极。

作为本实用新型提供的所述的叠层电容器用电极引出结构的一种优选实施方式，所述第一导电体和/或第二导电体的上下侧面均与所述引出片的上下侧面齐平。

作为本实用新型提供的所述的叠层电容器用电极引出结构的一种优选实施方式，所述第一导电体和第二导电体的下侧面均相对所述引出片的下侧面内凹。

作为本实用新型提供的所述的叠层电容器用电极引出结构的一种优选实施方式，所述第一导电体和第二导电体的上侧面均相对所述引出片的上侧面内凹。

一种叠层电容器，其包括叠层体及上述的电极引出结构，所述电极引出结构设置在所述叠层体的下侧。

作为本实用新型提供的所述的叠层电容器的一种优选实施方式，所述叠层体包括至少一个层叠设置的电容器单元，每一所述电容器单元包括：

铝箔，其设定有相互绝缘的第一极区和第二极区；

导电聚合物层，其形成在所述第一极区表面上；

导电碳层，其形成在所述导电聚合物层表面上；

导电银层，其形成在所述导电碳层表面上；

所述导电聚合物层、导电碳层和导电银层组成阴极层，所述第二极区作为阳极层。

作为本实用新型提供的所述的叠层电容器的一种优选实施方式，所述第二极区的宽度为0～0.1mm。

作为本实用新型提供的所述的叠层电容器的一种优选实施方式，上下相邻的所述电容器单元的阴极层通过导电膏粘贴对齐且相互电性连接，最下面的阴极层通过导电膏粘贴且电性连接在引出片的第一导电体上。