[实用新型]维修治具

说明书

本公开涉及一种维修治具，包括第一治具板、第二治具板和第一连接件。所述第一治具板与所述电路板的第一表面接触；所述第二治具板与所述第一治具板堆叠排布。所述第二治具板与所述电路板背离所述第一表面的第二表面接触。所述第一治具板和/或所述第二治具板分别包括至少一个贯通口，每一所述贯通口用于容纳凸出于所述第一表面或所述第二表面的电子元件。第一连接件连接所述第一治具板和所述第二治具板，以保持所述第一表面与所述第一治具板接触、所述第二表面与所述第二治具板接触。

技术领域

本公开涉及终端技术领域，尤其涉及一种维修治具。

背景技术

随着可穿戴设备、柔性显示和智能设备的出现，软硬结合板也随之出现。软硬结合板生产工序繁多，生产难度大，良品率较低。因此，当软硬结合板出现问题时，相比于直接替换一个新的软硬结合板，对出现故障的软硬结合板进行维修能够更有效地管控生产成本。

实用新型内容

本公开提供一种维修治具，以解决相关技术中的不足。

本公开的第一方面提供一种维修治具，包括第一治具板、第二治具板和第一连接件。所述第一治具板与电路板的第一表面接触；所述第二治具板与所述第一治具板堆叠排布。所述第二治具板与所述电路板背离所述第一表面的第二表面接触。所述第一治具板和/或所述第二治具板分别包括至少一个贯通口，每一所述贯通口用于容纳凸出于所述第一表面或所述第二表面的电子元件。第一连接件连接所述第一治具板和所述第二治具板，以保持所述第一表面与所述第一治具板接触、所述第二表面与所述第二治具板接触。

可选的，所述第一治具板包括所述贯通口，所述第二治具板包括至少一个凹槽，所述凹槽自所述第二治具板朝向所述第一治具板的表面向内凹陷，用于容纳凸出于所述第二表面的电子元件。

可选的，所述第一治具板包括第一下沉区域，所述第一下沉区域自所述第一治具板背离所述第二治具板的表面向内凹陷。

可选的，所述第一下沉区域包围一个或者多个所述贯通口。

可选的，所述第一治具板包括把手，把手设置于自所述第一治具板背离所述第二治具板的表面。

可选的，所述第一治具板和/或所述第二治具板包括凹入部，每一所述凹入部自所述第一治具板或者第二治具板的侧表面凹入，所述侧表面平行于所述第一治具板和所述第二治具板的堆叠方向。

可选的，所述第二治具板包括所述凹入部，并且所述凹入部自所述第二治具板的侧表面凹陷至所述第二治具板与所述第二表面接触的区域。

可选的，所述第一连接件包括吸附组件，所述吸附组件包括磁体和铁磁件；所述磁体和所述铁磁件中的一方设置于所述第一治具板、另一方设置于所述第二治具板。

可选的，所述第二治具板包括第二下沉区域，所述第二下沉区域自所述第二治具板朝向所述第一治具板的表面向内凹陷；所述第二下沉区域的内边缘与所述电路板的外边缘贴合。

可选的，所述第二下沉区域的下沉深度对应于所述电路板的厚度；或者，所述第一治具板包括第三下沉区域，所述第三下沉区域自所述第一治具板朝向所述第二治具板的表面向内凹陷，所述第二下沉区域的下沉深度和所述第三下沉区域的下沉深度之和等于所述电路板的厚度。

可选的，所述维修治具还包括：第二连接件，设置于所述第一治具板和所述第二治具板的同一侧，所述第一治具板和所述第二治具板通过所述第二连接件枢接。

本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：

由上述实施例可知，本公开的维修治具能够使电路板与第一治具板和第二治具板进行良好的贴合，避免维修治具在加热过程中电路板在第一治具板和第二治具板的堆叠方向上的变形。并且贯通孔仅暴露电子元件，在维修治具的加热过程中不仅使电子元件的焊点直接受热便于熔化拆卸，还能够避免电路板直接受热而产生变形。