[实用新型]集成电路引线框架电镀箱的阳极冷却机构

说明书

本实用新型涉及集成电路引线框架加工技术领域，具体涉及集成电路引线框架电镀箱的阳极冷却机构，包括箱体，箱体设有电镀腔室，电镀腔室放有电镀组件，电镀组件包括支座、承托辊和阳极棒，支座围成电镀槽且连通有电镀液入口，支座的侧壁开有供待镀框架料带穿过的过料孔，阳极棒和承托辊上下布置在电镀槽中，位于阳极棒的旁侧设有喷水管，喷水管沿阳极棒的长度方向布置有喷嘴。由于设置了喷水管，而且喷嘴沿阳极棒的长度方向布置，因此在电镀过程中，喷嘴对阳极棒喷水冷却，喷嘴喷出的水有一定压力，而且能够覆盖阳极棒，冷却效果好，能有效避免阳极棒过热烧黑现象。

技术领域

本实用新型涉及集成电路引线框架加工技术领域，具体涉及集成电路引线框架电镀箱的阳极冷却机构。

背景技术

引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用。绝大部分的半导体集成块以及需要安装芯片的汽车零部件中都需要使用到引线框架，引线框架是电子信息产业中重要的基础材料。而引线框架的生产制作工艺通常情况下包括进料、水洗、除油、活化、蚀刻、镀层脱层、清洗、防氧化、干燥、自动检验和收料等生产步骤。其中，干燥的作用是将清洗后引线框架表面的水分除去，以便进行后续的工序。

电镀是指在含有预镀金属的盐类溶液中，以被镀基体金属为阴极，通过电解作用，使镀液中预镀金属的阳离子在基体金属表面沉积出来，形成镀层的表面加工方法，电镀时，镀层金属或其他不溶性材料做阳极，待镀的工件做阴极，镀层金属的阳离子在待镀工件表面被还原形成镀层。

现有技术采用电镀箱来对集成电路框架料带进行电镀，电镀箱里面装有电镀液，料带不断移动穿进箱体后进行电镀。其中阳极采用不锈钢导电棒的方式，通电后阳极棒会发热，因此需要对阳极进行补水冷却，以免阳极棒过热。现有一般采用蛇管(可自由弯曲的万向管)滴水的方式对阳极棒补水冷却，蛇管的输出的水以水柱的形式单点冷却，如此无法对整条阳极棒冷却，当电镀箱长时间工作时，阳极棒依然容易出现局部过热烧黑的现象。

发明内容

针对现有技术存在上述技术问题，本实用新型提供集成电路引线框架电镀箱的阳极冷却机构，能够对阳极棒冷却更均匀，避免局部过热烧黑现象。

为实现上述目的，本实用新型提供以下技术方案：

提供集成电路引线框架电镀箱的阳极冷却机构，包括箱体，箱体设有电镀腔室，电镀腔室放有电镀组件且设置有电镀液入口，电镀组件包括支座、承托辊和阳极棒，支座围成连通电镀液入口的电镀槽，支座的侧壁开有供待镀框架料带穿过的过料孔，阳极棒和承托辊上下布置在电镀槽中，位于阳极棒的旁侧设有喷水管，喷水管沿阳极棒的长度方向布置有喷嘴。

具体的，喷嘴的数量为两个以上，或喷嘴为开在喷水管侧壁的长条形的开缝。

具体的，喷水管可转动地安装于支座，从而使得喷嘴的朝向可调节。

具体的，电镀腔室设有导流板，从而将电镀腔室分为上层室和下层室，电镀组件位于上层室，电镀液入口连通下层室，导流板开有多个导流孔。

具体的，承托辊的数量为两条，两条承托辊并列布置，阳极棒位于两条承托辊之间的上方，承托辊的顶端和阳极棒的底端对齐过料孔，且阳极棒的底端低于承托辊的顶端。

具体的，承托辊和阳极棒的端部分别设有相互啮合的齿轮。

具体的，过料孔处设有导向辊组，导向辊组包括并列的两条辊轴，两条辊轴之间供料带穿过的缝隙，该缝隙对齐承托辊的顶端。

具体的，阳极棒可拆卸地安装于支座。

具体的，支座包括侧板和嵌板，承托辊可转动地安装于侧板，嵌板可拆卸地锁在侧板上，阳极棒可转动地安装于嵌板。

具体的，嵌板的侧部设有滑槽，侧板设有供滑槽嵌入的滑轨，侧板上设有压板和锁付件，压板通过锁付件将嵌板顶紧于侧板。