[实用新型]一种机械移门药气隔断装置有效
申请号: | 202220820601.7 | 申请日: | 2022-04-11 |
公开(公告)号: | CN217280700U | 公开(公告)日: | 2022-08-23 |
发明(设计)人: | 冯志东;王小博;胡大鹏;戴加勇 | 申请(专利权)人: | 上海港麟半导体设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L31/18 |
代理公司: | 苏州市方略专利代理事务所(普通合伙) 32267 | 代理人: | 王克兰 |
地址: | 201208 上海市自由*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 机械 移门药气 隔断 装置 | ||
本实用新型公开了一种机械移门药气隔断装置,包括气缸驱动机构、移门、固定导向机构,所述移门上设有固定导向机构,且所述移门通过固定导向机构与气缸驱动机构活动连接。本实用新型的机械移门药气隔断装置结构简单,设计合理,便于生产,成本较低,提高了移门开合的安全性和可靠性,减小了装置的空间占用,大大减少了光伏湿制程设备的药液槽中药气的泄漏,进一步减少了药气在设备内的流窜,提升了产品的质量和效果,其中的气缸驱动机构牢固稳定,操作便捷,能够快速实现移门的开启或关闭,并且提高了维修与安装的了便利性,并且本实用新型相较于单滑轨结构进一步减小了移门在开合过程中的震动,提高了整体的稳定性。
技术领域
本实用新型属于半导体工业领域,特别涉及一种机械移门药气隔断装置。
背景技术
在光伏湿制程设备中的药液槽在生产时会产生一些酸碱药气,这些药气会留存于设备中,进而在各个槽之间流窜,从而影响产品的质量和效果。目前市场上少有药气的隔断装置,即使是现有的隔断装置,其在设计上将隔断门设计在反应槽的下部或上部,占用了较大的上下部空间,并且一旦出现故障就会导致维修困难的问题。
实用新型内容
实用新型目的:为了克服以上不足,本实用新型的目的是提供一种机械移门药气隔断装置,其结构简单,设计合理,便于生产,且成本较低,增加了移门开合的安全性和可靠性,大大减少了药气的流窜,进一步提升了产品的质量和效果,并且其结构牢固稳定,操作便捷,能够快速实现移门的开启或关闭,并且提高了维修与安装的了便利性,减小了移门开合过程中的震动,提高了整体的稳定性。
技术方案:为了实现上述目的,本实用新型提供了一种机械移门药气隔断装置,其特征在于:包括气缸驱动机构、移门、固定导向机构,所述移门上设有固定导向机构,且所述移门通过固定导向机构与气缸驱动机构活动连接。本实用新型结构简单,设计合理,便于生产,成本较低,提高了移门开合的安全性和可靠性,减小了装置的空间占用,大大减少了光伏湿制程设备的药液槽中药气的泄漏,进一步减少了药气在设备内的流窜,提升了产品的质量和效果,其中的气缸驱动机构牢固稳定,操作便捷,能够快速实现移门的开启或关闭,并且提高了维修与安装的了便利性,并且本实用新型相较于单滑轨结构进一步减小了移门在开合过程中的震动,提高了整体的稳定性。
进一步的,所述气缸驱动机构包括气缸框架、磁耦无杆气缸、一组直线导轨、一组气缸固定块,所述气缸框架内部设有磁耦无杆气缸,所述磁耦无杆气缸两端设有气缸固定块,且所述磁耦无杆气缸通过气缸固定块与气缸框架固定连接,所述直线导轨设于磁耦无杆气缸两侧的气缸框架上,且与气缸框架固定连接,所述固定导向机构两端与直线导轨滑动式连接。气缸框架与气缸固定块使直线轨道与磁耦无杆气缸稳固固定,提高了气缸驱动机构的整体强度与稳定性,同时双直线轨道的设计也增加了移门开合的稳定性。
进一步的,所述气缸框架包括一组横向固定板和一组纵向固定板,所述横向固定板两端设有纵向固定板,且上部横向固定板通过纵向固定板与下部横向固定板固定连接,所述直线导轨设于横向固定板上,所述气缸固定块设于纵向固定板上。横向与纵向固定板增强了结构稳定性的同时为直线导轨的设置提供了基准,使移门的开合更为稳定。
进一步的,所述气缸驱动机构上设有一组感应器支架,所述感应器支架设于上部横向固定板上,且位于横向固定板两端。感应器支架的设计为感应器的设置提供了基准,进而保证了移门开合时,磁耦无杆气缸运动的行程处于安全范围内,避免了移门开合过度对零件及设备造成伤害,提高了生产的安全性,增加了零件的使用寿命。
进一步的,所述移门包括连接部和移门本体,所述连接部设于移门本体的一侧,所述连接部上设有固定导向机构,且所述连接部通过固定导向机构与气缸驱动机构活动连接,所述连接部上设有感应块,所述感应块设于感应器支架一侧,且一端位于感应器支架内。感应块用于激活感应器,起到对气缸的启停作用,连接部的设置提高了维修的便利性,移门的立式设置也使其占用的空间大大减小。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造