[实用新型]一种介质谐振器天线以及通信设备

说明书

本实用新型公开一种介质谐振器天线及通信设备，包括介质谐振块、巴伦、介质层和芯片；所述巴伦包括固定部；所述介质谐振块和所述固定部设置在所述介质层的一侧；所述芯片设置在所述介质层远离所述介质谐振块的一侧；所述巴伦的信号输入端与所述芯片连接；所述固定部与所述介质谐振块连接，且所述固定部与所述介质谐振块适配，通过将巴伦设置为具有固定部的巴伦结构，使得巴伦的固定部能够用于与介质谐振块进行连接，实现介质谐振块与PCB连接，从而避免了采用胶水粘接或SMT焊接的方式将介质谐振块与PCB连接，解决了由于采用胶水粘接、SMT焊接等不良的连接方式而导致的天线性能衰减或馈电阻抗变化的问题，提高了介质谐块与PCB的接合效果。

技术领域

本发明涉及天线技术领域，特别是涉及一种介质谐振器天线及通信设备。

背景技术

随着5G技术的发展，对于天线的性能要求也越来越高。由于介质谐振器天线在工艺和性能上具有较多的优势，因此介质谐振器天线性能的提高能够促进 5G技术的发展。

然而，目前介质谐振器天线与PCB集成通常有两种接合方式：一种是通过胶粘的方式接合，另一种是通过SMT焊接的方式接合。但采用胶水粘接时，若胶水厚度产生零点几毫米的变化，会使天线性能急剧衰减，因此需要对胶水的厚度进行精确控制。而采用SMT(Surface Mounted Technology，表面组装技术) 焊接时，需要先在介质表面镀金属，再通过表面的金属与PCB上的焊盘相连。但焊接过程中锡料不可控，会造成馈电阻抗发生剧烈变化。所以介质谐振器天线的集成是一个待解决的问题。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种介质谐振器天线及通信设备，提高介质谐振器块与PCB的接合效果。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为：

一种介质谐振器天线，包括介质谐振块、巴伦、介质层和芯片；

所述巴伦包括固定部；

所述介质谐振块和所述固定部设置在所述介质层的一侧；

所述芯片设置在所述介质层远离所述介质谐振块的一侧；

所述巴伦的信号输入端与所述芯片连接；

所述固定部与所述介质谐振块连接，且所述固定部与所述介质谐振块适配。

进一步地，所述巴伦还包括水平部和折线部；

所述水平部设置在所述介质层远离所述固定部的一侧；

所述折线部的一端与所述固定部连接，另一端与所述水平部连接。

进一步地，还包括折形金属片；

所述折形金属片的形状与所述折线部的形状对应，且设置在所述折线部的两侧；

所述折形金属片接地。

进一步地，所述固定部包括第一金属片和第二金属片；

所述第一金属片和第二金属片相对设置；

所述第一金属片与所述第二金属片之间的间距与所述介质谐振块的厚度适配；

所述折线部包括两组，第一组将所述第一金属片和所述水平部的第一分支口连接，第二组将所述第二金属片和所述水平部的第二分支口连接；

所述水平部的信号输入端到所述第一分支口和所述第二分支口的距离不同。

进一步地，两组所述折线部的总长度不同。

进一步地，所述介质层包括依次层叠设置的微带线地层、第一带状线层、第二带状线层和第三带状线层；

所述微带线地层、第一带状线层和第三带状线层三层贯穿连接；